如何测试贴片电容的功能？

ID:286174 · 发表于 2018-3-5 15:31

　　如今电子产品越来越小，越来越薄，就拿手机来说，从90年代初的大哥大，到如今的iphone4，这中间进步的不只是设计者，更多的是手机里的电子元件，从最初的电池一样大的插件电容到现在小的看不到的贴片电容.

　　首先是贴片电容的四个惯例电功能，即容量Cap. 损耗DF，绝缘电阻IR和耐电压DBV，通常的，X7R贴片电容的损耗值DF<=2.5%，越小越好，IR*Cap>500欧*法，BDV>2.5Ur.

　　其次是贴片电容的加快寿数功能，在125deg.c环境温度和2.5Ur直流负载条件下，芯片应本领100小时不击穿，质量好的可耐1000小时不击穿。

　　再次是贴片电容的耐热冲击功能，将贴片电容浸入锡炉10秒，多做几粒，显微镜下调查能否有外表裂纹，然后可测验容量损耗并与热冲击前比照分辨芯片能否内部裂纹。

贴片电容在电路上出现问题，有可能是贴片电容自身质量不良，亦有可能是设计时选择标准欠佳或是在外表贴装机械力热冲击等对贴片电容造成一定的损伤等因素造成。

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