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转弯灯控制器PCB
PCB加工要求
1、文件名称：遥控器.PCBDOC
2、材质：FR-4√ CEM-1□ 铝基板□
3、板材厚度（mm）： 0.6□ 0.8□ 0.9√ 1.0□ 1.6□ 2.0□ 2.5□ 3.0□ 其它□
4、层数：单面板□ 双面板√ 多层板□（ 层）
5、阻焊：过孔盖油□ 过孔塞孔√ 阻焊颜色 绿色
6、铜箔（μm）：35□√ 70 105□ 135□
7、开槽和外形按机械层：KeepOutLayer层。
8、外尺寸公差（mm）：±0.10□ ±0.20√
9、软件版本：Altium Designer Summer 09
10、喷锡√
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