1.移植类。
这里是我暂未想好分类的存放区。
1 硬件移植
入门级 STM32F0 与通用 STM32F1xxx 系列的各引脚兼容。所有外设共用这两个产品系列的
相同引脚，但二者在封装上存在微小差别。从 STM32F1 系列转换到 STM32F0 系列非常简
单，因为只有少数引脚受到影响（表 2 中用粗体指出了受影响的引脚）。
PB2 适用于 STM32F05x，而 NPOR 适用于 STM32F06x。
除非用户为应用程序在 VSS/VDD 2 和 4 位置处使用了 2 个或 4 个 GPIO，否则从 F1 移植到F0 时不会影响引脚排列，具体取决于使用的封装。
2 启动模式兼容性
F0 系列与 F1 系列上启动模式的选择方式不同。F0 不再使用两个引脚进行此设置，而是从存储器地址 0x1FFFF800 处的用户选项字节的选项位来获取 nBOOT1 值。利用 BOOT0 引脚，F0 系列可以选择与主 Flash、SRAM 或系统存储器对应的启动模式。表 3 中汇总了用于选择启动模式的不同配置。
外设移植
如表 3 所示，共有三类外设。除非外设实例不复存在，否则，无需任何修改便可通过专用固件库支持通用外设。当然，用户可以更改实例和所有相关特性（时钟配置、引脚配置、中断/DMA 请求）。
ADC、RCC 和 RTC 等已修改的外设与 F1 系列的对应外设有所不同，因此，应更新这些外设以便有效利用 F0 系列提供的增强功能和全新特性。在 F0 系列中，上述已修改的所有外设均经过改进，有效减小了硅片面积，从而可为经济型最终产品带来先进的高端功能，并修正 F1 系列存在的某些局限。
STM32 产品交叉兼容性
STM32 系列内置一组外设，这组外设可分为三类：
● 第一类是根据定义适用于所有产品的外设。这些外设都相同，因此它们具有相同的结构、寄存器和控制位。移植后，无需进行任何固件更改，便可在应用程序级别上保持相同的功能。所有特性和行为均保持不变。
● 第二类是指由所有产品共用的外设，但其中存在微小差别（通常是对新特性的支持）。从一个产品移植到另一个产品的过程非常简单，无需进行大量新的开发工作。
● 第三类是指从一个产品移植到另一个产品后发生显著变化的外设（新架构、新特性...）。对于这类外设，若要进行移植，需要在应用程序级别进行全新开发。表 4 给出了这种分类的总览。
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