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概述 本文针对乐鑫ESP8266模块进行串口模式烧写流程整理了一篇操作流程。合作厂商在进行模块烧写操作时请依次按照如下步骤进行，否则会产生不可控的错误。 操作流程 1.下载ESP8266对应的固件 2.确认固件文件（以合并固件为例） 如图所示bin文件为我们所需要的固件。 3.设备连接 将ESP8266模块按照如下原理图进行接线，注意GPIO0（18号管脚）需要输入低电平，本实验直接接地处理，KEY1实现外部复位功能。 上图为烧录固件简易原理图，在产品中实际搭建线路时，请参考官方提供线路图，如下所示： 4.串口设置 下载烧写软件 下载地址：https://www.espressif.com/sites/default/files/tools/flash_download_tools_v3.6.4.rar 烧写固件 请务必依次对照下图所选的地方进行相应的填写： 使用MCU方案烧写方式（合并烧写）： 备注：若使用机智云官网SOC方案编译出来的固件，烧写方式如下（32Mbit方案分区烧写）： 5.烧写操作 步骤一、选择正确的串口，当串口连接成功之后，点击如上图的“START”按钮， 会出现 步骤二、将ESP8266进行复位（按下2.3节原理图所示的KEY1后松开）将会出现如下信息表示模块正在进行烧写。 步骤三、等待一段时间后，出现“FINISH”字样表示烧写成功。 | 
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