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一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下： 假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下： Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假设有通孔类焊盘，所连接的网络为VCC，如下图所示， 顶层为regular pad 底层也为regular pad 通孔internal1层即为thermal relief pad （此处是一般是通过flash焊盘将drill和internal1连接） 通孔internal2层即为Anti pad （此处一般是通过Anti Pad将internal2和drill进行隔离） 尺寸： Drill_Size >= Physical_Pin_Size+10mil(我们一般取0.25~0.3mm) Regular Pad >= Drill_Size+16mil(Drill_Size < 50mil) (0.4mm 1.27) Regular Pad >= Drill_Size+30mil(Drill_Size >= 50mil) (0.76mm 1.27) Regular Pad >= Drill_Size+40mil(Drill为矩形或椭圆形时) (１mm ) Regular Pad ，Thermal Relief，Anti PAD焊盘之间的尺寸关系或公式 １、Anti Pad直径＝Thermal Relief直径＝Regular Pad+20mil (我们一般取0.2mm) ２、Soldermask直径=Regular Pad+4mil (我们一般取0.1mm) ３、Flash内径＝Drill_Size+16mil（我们一般取0.5mm） 4、Flash外径＝Drill_Size+30mil（我们一般取0.8mm） 5、Flash焊盘开口Wed大小： 当Drill_Size <= 10mil时：wed = 12mil； 当Drill_Size = 11~40mil时：wed = 15mil； 当Drill_Size = 41~70mil时：wed = 20mil； 当Drill_Size = 71~170mil时：wed = 30mil； | 
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