SMT焊接作业指导书
4、操作步骤
4.1 焊盘点锡：
4.1.1 焊盘点锡要在同一端(方向)、一般点锡在右边焊盘，点锡量以锡平铺焊盘为佳。
4.1.2 同一器件的焊盘不能两端或多点同时加锡，而影响贴件时不平整产生品质的降级，多引脚贴件采用对角点锡 。
4.2 贴装定位：
4.2.1 贴件前确认极性与丝印层标识极性相吻合。贴件有字符面朝上贴装，贴件遵循从小到大、从低到高贴装。
4.2.2 用镊子平稳夹住贴件中间部分，将一端对齐点锡焊盘，在锡溶湿瞬间将贴件移到相对焊盘位置固定（贴件整体贴与所焊焊盘中间，焊盘左右空域位置基本相等） 。
4.2.3 贴件平贴于基板，位置端正规范，贴件偏移焊盘＞25%为不合格品。
4.3 贴装焊接：
4.3.1 确认正确固定贴件后，对未焊接一端进行焊接，且对固定端焊点进行补锡。
4.4 贴装基本焊接要求：
4.4.1 基板表面无焊盘剥离、铜箔绿油脱离或起泡；焊料飞溅、残留锡珠等现象。
4.4.2 贴件无偏移、错位、底部架空等不良现象。
4.4.3 焊点无拉毛刺、虚焊、假焊、搭焊、一边漏焊等不良现象；正确焊点形状近似波浪形。
4.4.4 焊点要求光泽且平滑，焊锡充满焊盘 、焊点应不高于所焊元器件本身的高度，焊锡不过于堆积或少锡。
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