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AD无线门铃电路板绘制实验指导书下载

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ID:343371 发表于 2018-7-20 08:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

单元   无线门铃设计实践

实验目的

1、掌握无线门铃原理,设计无线门铃电路图。

2、掌握无线门铃原理图绘制和印刷电路板绘制方法。

实验项目

1、设计无线门铃电路图 。

2、绘制无线门铃原理图 。

3、绘制无线门铃印刷电路板图。

实验步骤

1无线门铃发送端原理图设计

(1)启动AD,将光标移到菜单File-New-Project-PCB Project处,单击鼠标左键,选择设计项目路径及项目名称后,建立门铃电路工程,可命名为门铃电路.PrjPCB。单击File-New-Schematic后,建立无线门铃发送端电路板原理图,可重命名为门铃电路发送原理图.SchDoc。如图8-1所示。

图8-1 项目建立完成窗口

(2)按照图8-2绘制无线门铃发送端原理图。

图8-2 无线门铃电路发送端原理图

2、封装设计

常见的原件封装类型如下所示:

集成电路:DIP8、DIP14、DIP16、PGA、PLCC;

电阻原件:AXIAL0.3~1.0;

电容原件:RAD0.1~0.4;

二极管原件:DIODE0.4、DIODE0.7;

三极管原件:TO-46、TO-92、TO-126、TO-220。

本原理图中,自制的原件可以指定自制封装,自制封装不改变原库里的封装。将光标移到菜单File-New-Library-PCB Library,建立封装库,可重命名为PcbLib1.PCBLib。可调电感T1需要自制封装如图8-3所示。

图8-3 自制可调电感T1封装

天线自制封装如图8-4所示。

图8-4 自制天线封装

发光二极管LED M3绿自制封装如图8-5所示。

图8-5 发光二极管LED M3绿封装

3、设计印刷电路板

(1)新建PCB文档

单击File-New-PCB后,建立无线门铃电路板文档,可重命名为PCB发送.PcbDoc。在原理图中选择Design→Update PCB Document PCB发送.PcbDoc,依次点击Validate Changes和Execute Changes,将所有原件及连接关系按一定顺序排列在PCB图中。

(2)规则输入

本次电路板为单层板,单击Design→Rules,在Routing Layers里选择Bottom Layer,只在底层布线,如图8-6所示。

(3)元件布局

在PCB板的KeepOutLayer层画出印刷电路板的板边大小,按照图8-7,手动拖动元件,旋转,进行布局。

(4)布线及检查

采用自动布线,手动修改的方式完成布线。选择菜单栏Auto Route→All,启动自动布线器的接口,完成布线,结束后,进行手动调整布线。手动调整布线,可加大布线间距,防止布线联通。布线完成后,选择Tools→Design Rule Check进行规则检查。检查无误后,输出光绘文件给制板厂家,生产印制板。

图8-6 单层板布线规则设定

图8-7 印刷电路板

实验报告要求

1、写明实验目的 ;

2、写明实验步骤;

3、每完成一步实验项目,将实验结果截图粘贴于实验报告中;

4、完成思考题:如下图如何实现无线门铃接收端的电路板绘制。



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