有关外层线路制作工艺—什么是加成法/半加成法/减成法？

ID:381745 · 发表于 2018-8-1 16:20

　　在印制板制造工艺中，什么是加成法/半加成法/减成法呢？下面和小编一起看下吧！
　　(1)加成法：是指在没有覆铜箔的胶板上印制电路后，以化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板。由于线路是后来加到印制板上去的，所以叫做加成法。加成法对化学镀铜的要求很高，对镀铜与基体的结合力要求也很严格，该法工艺简单，不用覆铜板（材料成本较低），不用担心电镀分散能力的问题（完全是采用化学镀铜），因此这种工艺大量用于制造廉价的双面板。
　　(2)半加成法：是采用覆铜板制作印制线路板，其中线路的形成是用减成法，即用正相图形保护线路，而让非线路部分的铜层被减除。再用加成法让通孔中形成铜连接层，将双层或多层板之间的线路连接起来，这是大部分线路板的主要制作方法。由于只是孔金属化采用的是加成法，所以叫半加成法。
　　(3)减成法：是指在覆铜板上印制图形后，将图形部分保护起来，再将印有抗蚀膜的多余铜层腐蚀掉，以减掉铜层的方法形成印制线路。最早的单面印制线路板就是采用这种方法制造的，现在的双面板、多层板在采用半加成法时，也要用到减成法。

　　特点如下：
　　减成法
　　优点：
　　1.能够直接制作落在大铜皮上的无铜孔（无需二钻）及较大的无铜孔；
　　2.能够制作外层两面残铜率较大的印刷线路板；
　　3.流程短，成本相对较低。
　　缺点：
　　1.无法制作无焊环及焊环与孔等大的有铜孔及较大的有铜孔；
　　2.不宜制作高孔铜及厚面铜的印刷线路板（面铜较厚，不易蚀刻）；
　　半加成法
　　优点：
　　1.能够制作无焊环及焊环与孔等大的有铜孔及较大的有铜孔；
　　2.能够制作高纵横比及厚孔铜与厚面铜的印刷线路板（蚀刻只需蚀刻底铜与一铜）；
　　缺点：
　　1.无法制作较大的无铜孔；
　　2.不宜制作两面残铜率较大的印刷线路板（二铜电镀时因电流分布不均匀，容易发生夹膜）；
　　3.流程相对较长，成本相对较高。
　　减成法及半加成法就简单的介绍到这里，顺便提一下，我们公司目前使用的是流程相对短的减成法工艺，当客户设计的有铜孔焊环与钻孔等大，对于这种设计我们就需要跟客户沟通加大焊环，否则这种有铜孔在我司就做成了无铜孔，就会违背客户的设计意图，延误客户的使用周期。

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