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电子工程师10年心得

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楼主
ID:385430 发表于 2018-8-12 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
转眼间电子工程师做了十年有余,回头看看,关键还是兴趣在支撑,从开始不知道课堂上学习的知识用到何处,到后来在工作项目中突然对一个知识点有新的认识,再到整体的知识结构的重新认识学习,首先感觉到是:学校学习东西都是有用的,只是当时是按照考试为目的系统学习而很少有实际应用,造成当时很多学生学的很茫然。有的甚至后来也就放弃本专业了,这个有各方面的原因,而归根到底,还是自己的兴趣爱好会支撑着你坚持下去一探究竟。

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沙发
ID:372402 发表于 2018-8-13 08:56 | 只看该作者
大神能不能分享一些关于PCB Layout方面的知识?谢谢!
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板凳
ID:385813 发表于 2018-8-13 15:25 | 只看该作者
活到老学到老,这个行业永远无尽头。
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地板
ID:385824 发表于 2018-8-13 16:41 | 只看该作者
很实用,受教了
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5#
ID:385824 发表于 2018-8-13 16:41 | 只看该作者
很给力
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6#
ID:385824 发表于 2018-8-13 16:42 | 只看该作者
受教了,能分享具体点吗
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7#
ID:155507 发表于 2018-8-13 17:08 | 只看该作者
PCB布局、布线基本原则  一、元件布局基本规则  
1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;

2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;  

3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;
  
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;  

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;  

6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;  

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;  

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;

9. 其它元器件的布置:  所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;  

10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);  

11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;

12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;  

13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
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8#
ID:385938 发表于 2018-8-13 19:41 | 只看该作者
厉害厉害
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9#
ID:155507 发表于 2018-8-13 22:20 | 只看该作者
二、元件布线规则  

1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;  

2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil=0.457mm;信号线宽不应低于 12mil=0.3mm;cpu入出线不应低于10mil=0.254mm(或8mil=0.2mm);线间距不低于10mil=0.254mm;  

3、正常过孔不低于30mil=0.76mm;
  
4、 双列直插:焊盘60mil=1.52mm,孔径40mil=1.0mm;
      1/4W电阻: 51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil=1.57mm,孔径42mil=1.07mm;
      无极电容: 51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil=1.27mm,孔径28mil=0.71mm;
  
5、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。

6、设置PCB电路板的安装方式    PCB设计到最后还是需要使用的,PCB板在使用时都需要用螺钉等进行固定,所以PCB板一定要设计安装方式。    根据PCB板的安装要求,在需要放置固定安装孔的位置上放上适当大小的焊盘来进行标记。焊盘的大小要根据所使用的螺钉直径来判断,一般3mm的螺钉可以采用4mm的焊盘来进行标识。在mypcb.PcbDoc中,我们采用150mil的焊盘(合3.81mm)    标识安装方式,我们一般会选用Multi - Layer(多层)进行安装焊盘的布置。先选定Multi - Layer(多层),然后依次布置1~4号安装焊盘。
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10#
ID:155507 发表于 2018-8-13 22:30 | 只看该作者
布线优化和丝印。
“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。

感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(Place->polygonPlane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源。时时对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时,设计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面。
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11#
ID:155507 发表于 2018-8-13 22:41 | 只看该作者
制版。在此之前,最好还要有一个审核的过程。  PCB设计是一个考心思的工作,谁的心思密,经验高,设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心,充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑),精益求精,就一定能设计出一个好板子
设计流程:
1,设计原理图;
2,确认原理图;
3,检查电气连接;
4,检查是否封装所有原件;
5,放置原件;
6,检查原件位置是否合理(打印1:1图);
7,先布地线,电源线;
8,检查布线;
9,比较网络表,查遗漏;
10,文字说明整理;
11,综合性检查;

注意事项:  
1,减少高频噪声:布线时避免90度折线,(要大于90度),高频电容靠近电源或者IC;  
2,晶振,强弱信号,模数去分区布置,与敏感原件分离布局;  
3,(CPU,RAM,ROM)VCC与GND安防噪瓷片电容,三条总线分开可以起到抗噪的作用;  
4,信号线与地线(回路)尽量靠近可以减小干扰;

布局操作的基本原则:
1,布局时尽量满足一下要求:
(1),总的连线尽可能的短,关键信号线最短;
(2),高电压,大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;
(3),模拟信号与数字信号分开;
(4),高频信号与低频信号分开;
(5),高频元器件的间隔要充分;  
2,先大后小,先难后易即重要的单元电路,核心元器件应当优先布局;
3,布局时要参考原理图,更具单板的主信号流向规律安排重要器件。

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12#
ID:150693 发表于 2018-8-14 06:21 | 只看该作者
能否分享点C语言经验
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13#
ID:279667 发表于 2018-8-14 08:52 | 只看该作者
确实是这样的,同意大佬的说法。在学校学习的时候很多人很多时候的目的仅仅是为了应付考试,不挂科拿到学位证、毕业证,而没有能够真正的应用所学到底知识。在实际工作中做了项目以后才知道哪些知识是真的是不可缺少的。除此之外,还需要有一种探索的精神和刨根问底了解本质的想法。我觉得这个很重要。
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14#
ID:386042 发表于 2018-8-14 09:19 | 只看该作者
非常有用,感谢
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15#
ID:310363 发表于 2018-8-14 10:12 | 只看该作者
这个都是需要自己亲自去实践的,大概的是有标准的,实际的板子还有区别的。
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16#
ID:386178 发表于 2018-8-14 14:21 | 只看该作者
谢谢分享,受教了
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