在射频系统中系统阻抗通常为 50 欧姆；而微波功率管的输入、输出阻抗值很小，通常只有几个欧姆或零点几欧姆，并且随着功率管输出功率能力的提高，单管的输入和输出阻抗值在逐渐减小。虽然近年来随着厂家技术水平的提高和制造工艺的不断改进，在功率管内部加入了一些内匹配电路，使单管的输入和输出阻抗值有所提高，但大功率的功率管输入、输出阻抗仍然只有几个欧姆。这样就要求我们在功率放大器的设计过程中，必须考虑到把功率管的输入、输出阻抗从几个欧姆匹配到 50 欧姆，可以说成功的设计阻抗匹配电路是设计功率放大器的一个重要核心组成部分。
在任何一个功放的设计中，不良的阻抗匹配将使电路工作不稳定，同时也会造成整个功放的效率降低，非线性失真的成分加大。理想的匹配电路应同时满足匹配、带宽、驻波、谐波衰减和线性指标等多项要求。但在实际匹配电路设计过程中，往往不可能同时让所有的指标都达到最优的状态，所采用的匹配电路要综合权衡以上的指标。通常把我们最关注的几个性能指标放在首位，而牺牲功放的其它一些性能指标，另外在设计中我们还要考虑到性能的一致性和可生产性及实际所要求的电路尺寸等要求。
功放单元的设计包括单级功放和多级功放的设计。设计单级功率放大器主要是进行输入匹配电路和输出匹配电路的设计；而设计两级或多级功率放大器除了要考虑输入和输出匹配电路外，还要考虑到级间匹配电路，级间匹配电路的目的是使后级功放管的输入阻抗和前级阻抗管的输出阻抗共轭匹配。
应用在不同频段的功率管，其外围的输入、输出匹配电路的类型也有所不同，集总参数元件构成的匹配电路能够应用到 UHF 频段及以下的频率范围。而在更高频率的应用场合，其匹配电路通常要通过分布参数来实现。
5.1 用集总参数元件进行阻抗匹配电路的原理及设计实例
在集总参数元件进行阻抗匹配电路的设计过程中，我们经常要用到“Q”值这个概念，Q 的物理意义为电路的储存能量和消耗的能量之比。通过 Q 我们可以方便地进行串联电路和并联电路的相互转换，从而很容易地得到需要匹配的电抗值。
第六章 功放设计中的前馈技术
数字移动通信技术的发展，尤其是窄带 CDMA 和第三代移动通信技术的发展，对线性功放提出了新的要求。在移动通讯系统中，为了保证一定范围的信号覆盖，我们通常使用功率放大器来进行信号放大。在 CDMA 或 W-CDMA 的基站中，即使是单载频，也需要采用线性功放。这是因为 CDMA 技术是随机包络的宽带信道，如果采用一般的高功放（通常工作于 AB 类）将由于交调失真的影响产生频谱再生效应，如图 6.1 所示。有趣的是频谱再生尽管对本信道的影响不大甚至毫无影响，但它将会干扰相邻信道。为此，3gpp 规范规定了频谱辐射模板（ Spectrumemission mask）的要求，而通常所说的高功放是难以达到此要求的。虽然采用 A 类功放能达到要求，但它的效率太低，也难以把功率放大到几十瓦的量级。因此。在高功放的基础上必须对其进行线性化处理，把运用了线性化技术的功放，就称为线性功放，它可以较好的解决信号的频谱再生问题。
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