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AD的PCB编辑器屏幕底部top solder top paste keepout层的含义
AD18中PCB编辑器底部的标签名称：Top solder和bottom solder：字面的意思是顶部焊接层和底部焊接层，用于焊接零件的，系统默认是紫色的。PCB板在制作完铜膜走线和焊盘、过孔之后，下一步就对整板刷一层绝缘漆—绿色油漆，保护铜膜走线及没有铜膜的部位，防止铜膜氧化、生锈、腐蚀，防止没有铜膜的部位PCB板基受潮、有害气体的腐蚀，同时，防止相邻的、距离很密集的焊盘引脚之间锡连搭桥，造成短路。必须把焊盘的部位从整板的绝缘漆（绿漆）中暴露出来，因此，solder焊接层在绝缘漆的阻焊层中是负片：没有solder的区域覆盖绿漆，有solder的区域从绿漆中开窗把焊盘露出来，即所谓的绿漆上开窗，从而形成焊接层。相邻焊盘之间因为有绝缘漆阻焊，不会出现锡连搭桥短路现象。很明显：solder焊接层开窗层应当比焊盘略大一点，通常solder的直径比焊盘直径大5mil。这样可以保证让焊盘完全从绿漆中暴露出来，不至于因为公差原因焊盘被绿漆覆盖一点点，影响焊接效果。由上可见：焊接层完全覆盖了焊盘，因此，设计好的PCB板焊盘，看不到顶部的焊盘铜膜----红色焊盘，而是看到一圈比焊盘略大的、紫色的焊接层。总之一句话：Solder层其实就是绿漆的开窗层。
PCB编辑器底部的top paste 和bottom paste：锡膏层。为了能够很好的把贴片零件焊接在PCB板的焊盘上，在焊接零件之前，应当在整张PCB板上的所有焊盘位置上涂助焊剂----锡膏，为此，需要一张很薄的钢板与PCB板对应，在需要涂锡膏的位置把钢板镂空，因为整张PCB板上焊盘点的分布密密麻麻，镂空后这张很薄的钢板变成了钢网，把钢网对应的放在PCB板上面，在钢网上涂一层锡膏，顺着镂空的钢网孔眼，锡膏漏到PCB板的焊盘上，下一步焊接贴片零件时，就可以保证焊接质量了。
大家都知道，在没有锡膏的铜膜上焊接零件，很容易造成虚焊、假焊。锡膏层和焊盘的面积完全相等。
PCB板顶部的焊盘，应当是红色的铜膜，但上面先是覆盖了略大的焊接层（紫色），然后又覆盖了锡膏层：灰色，因此在PCB板焊盘位置，看不到焊盘的红色焊盘铜膜，而是看到一圈很窄的、略大的紫色轮廓：焊接层，紫色轮廓内部是灰色的锡膏层。如果是通孔焊盘，在焊盘的中心还是墨绿色的通孔，用于插入零件的引脚，穿过PCB板。见附图：
在PCB板中，为了测试方便，经常在PCB板的铜膜走线上、过孔上放置测试点。测试点的形状和焊盘一样，但不需要焊接，因此PCB顶层的测试点，上面没有覆盖焊接层和锡膏层，看到的是红色的铜膜测试点。
Keepout：禁止布线层，在PCB板的外框区域内允许布线，超出外框区域禁止布线。在外框区域之外禁止布线。
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