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画PCB的时候没有注意数字地和模拟地的区别,覆铜的时候很难将两者区分,怎么补救?

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ID:395477 发表于 2018-9-25 11:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
模拟地和数字地分布在整个板子,并不是很分明,所以不知道怎么进行覆铜?特别是一个电感两端一头是数字地一头是模拟地,怎么进行覆铜?
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ID:402085 发表于 2018-9-25 13:56 | 显示全部楼层
这个问题还真不好办,如果不是很分散,你可以分割成多个小块去铺铜,然后将同样的地线用略粗的线连起来,一般布局要注意各部分的分割,如果机械上不允许的话,那就只能舍弃一部分的铺铜或者改用多层板来做了,有分吗

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ID:395477 发表于 2018-9-25 17:20 | 显示全部楼层
wananshijie123 发表于 2018-9-25 13:56
这个问题还真不好办,如果不是很分散,你可以分割成多个小块去铺铜,然后将同样的地线用略粗的线连起来,一 ...

我所用的主芯片的管脚部分是数字地部分是模拟地,所以很难将两者明显划分。
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ID:402486 发表于 2018-9-26 08:41 | 显示全部楼层
实际运用中,有单独的地平面,可以将数字地及模拟地一起连接,大部分的主芯片数字地及模拟地在芯片内部是连接在一起的,如果没有独立的地平面,在主芯片处分割
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