关于PCB多层板内电层设置的一点疑问

ID:392862 · 发表于 2018-9-30 09:39

如果内电层与电源输出焊盘采用relief形式，那么相当于从焊盘引出的线宽要窄于direct形式连接
如果想采用relief连接形式，但是又想增大电源输出到内电层的引线，该如何处理

另外，如果采用relief形式连接，如果使用4路每路线宽设为20mil，那么通过连接能输出到内电层的电流最大为多少

请各位大神不吝赐教

补充图片为例
9焊盘与内电层相连
设置如图所示
那么9焊盘到内电层之间的连接承载电流最大是多少

ID:404306 · 发表于 2018-9-30 13:07

relief 是什么意思啊

ID:392862 · 发表于 2018-9-30 14:45

huyashan 发表于 2018-9-30 13:07
relief 是什么意思啊

辐射型连接方式，已补充图片

ID:392862 · 发表于 2018-9-30 15:49

哪位大神可以出来指点一二

ID:277374 · 发表于 2018-9-30 21:05

线宽与电流的关系网上有很多的，记得在推荐值基础上保留至少30%余量，大电流设计时最好在同一面，必须增加过孔的话，多打一些孔，增加过电流能力

ID:392862 · 发表于 2018-10-8 10:37

hbnpmw 发表于 2018-9-30 21:05
线宽与电流的关系网上有很多的，记得在推荐值基础上保留至少30%余量，大电流设计时最好在同一面，必须增加 ...

多谢指教
那我想问一下
除了多打孔以外
把大电流的电源放在表层是否可行
在布局走线空间允许的情况下
谢谢

ID:406516 · 发表于 2018-10-8 14:39

线宽20MIL（=0.508）, 在1Z铜厚的情况下可以过1A电路，45 度四边出线就能过4A 电流了

ID:392862 · 发表于 2018-10-11 15:53

新人类发表于 2018-10-8 14:39
线宽20MIL（=0.508）, 在1Z铜厚的情况下可以过1A电路，45 度四边出线就能过4A 电流了

感谢指教
我有看到一种说法
内电层电流通过能力小于表层
但是没有提到具体怎么计算

ID:408121 · 发表于 2018-10-11 16:07

遇到了同样的问题，等待大神出现

ID:277374 · 发表于 2018-10-13 09:55

sjh666 发表于 2018-10-8 10:37
多谢指教
那我想问一下
除了多打孔以外

不好意思，刚刚看到。在表层走是最好的。
可以在绘制的时候在top solder层也画上与实际电源线完全相同的，top solder没有电气特性，在画线的位置会不涂绿油，等于电源线是裸露的，可以通过大量镀锡，极大增加过流能力。
可能描述不太精确，你不理解再给我留言，咱们继续沟通。

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