Altium Designer根据PCB库2D封装生成3D模型的方法介绍

本文讲解的方法，只需要PCB板上零件的2维封装，不需要寻找下载3D封装库。这种方法只适合外形简单的3D体。特点是省事、方便、快捷。

原理图信息加载到PCB编辑器，此时零件封装和网络加载到了PCB板编辑区。在PCB板编辑器，执行Tools → Manage 3D Bodies for Components on Board命令，弹出如图10-45所示的Component Body Manager的3D模型管理对话框，可以在该对话框内对PCB板上所有的元器件建立3D模型。这种方法不需要创建3D库元件，直接在2维的PCB板上为2维的元件添加3D效果。

1、为晶振Y1添加3D效果。

上图底部左右分布两个图，左图是2维库元件，有图是根据pcb 2维库零件的丝印产生的3D库元件的矩形轮廓，下一步要把3D库元件轮廓叠加在2D库元件之上。

上图底部左右分布两个图，左图是2维库元件，有图是根据pcb 2维库零件的丝印产生的3D库元件的矩形轮廓。下一步3D库元件轮廓要叠加在2D库元件上。

（1）在图10-45所示的Components区域（上图顶部）选择需要建3D模型的元件如晶体Y1。

（2）在Description列（上图中部选中的文本）选择Shape Created from bounding rectangle on All Layers: 根据所有板层上已有的矩形创建3D体形状。所有层指焊盘，就是根据晶振2个焊盘围合的面积大小，建立3D体的面积。可见在3D显示模式下，3D体的面积覆盖了两个焊盘在内的区域，这样导致只能看到3D体，看不到两个焊盘了。因为焊盘被3D体覆盖了。

（3）在Body State列，用鼠标左键单击Not In Component Y1,表示把3D模型加到Y1上，点击后显示变为：In Component Y1，如果再单击In Component Y1，表示把刚加的3D模型从Y1上移除掉，在此不进行此操作。

（4）在Standoff Height列，该列表示三维模型底面到电路板的距离称为架空高度，在此设为0.5mm。

（5）在Overall Height列，该列表示三维模型顶面到电路板的距离，在此设为12.5mm。

（6）Body Projection列，用于设置三维模型投影的层面，在此选Top Side顶层

（7）Registration Layer，用于设置三维模型放置的层面，在此选缺省值Mechanical1机械1层。

（8）Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。进行了以上设置的3D模型管理对话框如图10-46所示。

上图是在2D显示模式下，上图底部的左图，2D库元件覆盖了3D外壳，外壳覆盖了晶振的两个焊盘，在3D显示模式下就看不到两个焊盘了。3D体放置在机械1层，因此是紫色的。

2、.建立电阻R1-R16的三维模型

（1）在图10-45所示的Components区域选择需要建3D模型的器件R1。

（2）在Description列选择Polygonal Shape Created from  primitives on TopOverlay： 从顶层丝印层图元创建多边形3D体。由于电阻的丝印层在两个焊盘的之间，丝印面积小于焊盘的位置，因此，电阻的3D体外形，不会遮挡住两个焊盘。也就是在3D显示模式下，可以明显的看到电阻的两个焊盘。

（3）在Body State列，用鼠标左键单击Not In Component R1。

（4）在Standoff Height列，架空高度设为1mm。

（5）在Overall Height列，电阻顶部高度设为3.2mm。

（6）Body Projection列，用于设置三维模型投影的层面，在此选Top Side顶层

（7）Registration Layer，用于设置三维模型放置的层面，在此选缺省值Mechanical1。只能放置在机械1层。

（8）Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。

R2与R16的设置与R1相同。

3.建立C1-C2的三维模型

方法同“2”，仅仅以下3处不同：

（1）在Standoff Height列，设为1mm。

（2）在Overall Height列，设为4mm。

（3）Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。

4. 建立C3、C4的三维模型

方法同“2”，仅仅以下3处不同：

（1）在Standoff Height列，设为0.5mm。

（2）在Overall Height列，设为12.7mm。

（3）Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。

5.建立J1、J2的三维模型

方法同“2”，仅仅以下3处不同：

（1）在Standoff Height列，设为0mm。

（2）在Overall Height列，设为8mm。

（3）Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。

为数码管显示电路PCB板的所有元器件添加三维模型后的PCB板如图10-47所示。

在主菜单执行View → Flip Board命令，可以把PCB板从一面翻转到另一面，也就是翻转1800，如图10-48所示。

10.7 原理图信息与PCB板信息的一致性

如果数码管显示电路PCB板上元器件的三维模型比较接近真实的元器件的尺寸，就可观察用户设计的PCB板是否合理适用。如果不合理，可以修改PCB板，直到满足设计要求为止，否则等生产厂家把PCB板制作好以后才发现错误，就会造成浪费。

如果在PCB板上发现某个元件的封装不对，可以在PCB板上修改该元件的封装，或把该元件的封装换成另一个合适的封装，这就造成原理图信息与PCB板上的信息不一致。为了把PCB板上更改的信息反馈回原理图，在PCB编辑器执行Design→Update Schematics in 数码管显示电路.PrjPCB命令，就可把PCB的信息更新到原理图内。

如果在原理图上发生了改变，要把原理图的信息更新到PCB内，在原理图编辑环境下执行Design→UpdateDocument 数码管显示电路.PcbDoc命令，就可把原理图的信息更新到PCB图内。

这样就可保证原理图信息与PCB板上的信息一致，原理图与PCB图之间是可以双向同步更新的。

要检查原理图与PCB板之间的信息是否一致，可以执行以下操作：

（1）打开原理图与PCB图，执行Project→ Show Differences命令，弹出Choose Documents to Compare对话框如图10-49所示，选择一个要比较的PCB板，按OK按钮。

（2）弹出原理图与PCB图之间差异的对话框如图10-50所示，从图中看出除了Room以外，原理图与PCB图之间没有差异。

可以按Report Differences按钮查看报告，也可以按Explore Differences按钮探究报告，在该报告上选择目标，就可以找到原理图与PCB板之间的差异。

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根据零件封装丝印设计3D立体PCB板不用下载3D封装库.docx (398.64 KB, 下载次数: 45)