PCB抄板实现过程及方法

ID:372651 · 发表于 2018-10-22 11:36

　　PCB抄板仅指对电子产品电路板PCB文件的提取还原和利用文件进行电路板克隆的过程；
　　抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程，而且包括对电路板文件进行修改（即PCB改板）、对电子产品电路板上的各类电子元器件信息提取整理、对电路板上加密了的芯片或单片机进行解密等的所有技术过程。
　　下文由捷配小编整理，给大家讲讲PCB抄板实现过程以及方法，简单七部就能搞定，一起来学习一下吧~~
　　PCB抄板实现过程：
　　PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
　　PCB抄板方法：
　　第一步:
　　拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
　　第二步:
　　拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
　　第三步:
　　调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
　　第四步:
　　将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说PCB抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
　　第五步:
　　将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
　　第六步:
　　在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
　　第七步:
　　用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
　　一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
　　备注：
　　如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。

ID:386381 · 发表于 2018-10-23 11:54

看来也是个很难的技术活呀

ID:372651 · 发表于 2018-10-24 16:09

文凤轩发表于 2018-10-23 11:54
看来也是个很难的技术活呀

加油加油，你是最棒的~~

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