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区别一：导通特性
N沟MOS的特性，Vgs大于一定的值就会导通，适合用于源极接地时的情况（低端驱动），只要栅极电压达到4V或10V就可以了。而PMOS的特性，Vgs小于一定的值就会导通，适合用于源极接VCC时的情况（高端驱动）。
区别二：MOS开关管损失
不管是N沟MOS还是P沟MOS，导通后都有导通电阻存在，这样电流就会在这个电阻上消耗能量，这部分消耗的能量叫做导通损耗。而选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗，且现在的小功率MOS管导通电阻一般在几十毫欧左右，也有几毫欧。除此之外，MOS在导通和截止的时候，一定不是在瞬间完成的，这是有一个下降的过程，流过的电流也有一个上升的过程。
在这段时间内，MOS管的损失是电压和电流的乘积，叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多，而且开关频率越高，损失也越大。导通瞬间电压和电流的乘积很大，造成的损失也就很大，所以缩短开关时间，减小每次导通时的损失；降低开关频率，可以减小单位时间内的开关次数。
区别三：MOS管使用
P沟MOS管的空穴迁移率低，因而在MOS管的几何尺寸和工作电压绝对值相等的情况下，PMOS管的跨导小于N沟MOS管。此外，P沟MOS管阈值电压的绝对值偏高，要求有较高的工作电压。PMOS因逻辑摆幅大，充电放电过程长，加之器件跨导小，所以工作速度更低，在N沟MOS管出现之后，多数已为NMOS管所取代。只是，因P沟MOS管工艺简单，价格便宜，有些中规模和小规模数字控制电路仍采用PMOS电路技术。 | 
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