1.画好原理图，如果你所需要的器件在库文件里面找不到，那就自己找到器件的数据手册，可以自己画一个，器件的原理图只需做好标记即可，但是封装图需要根据数据手册的详细尺寸严格作图。
2.在确定原理图没有电器连接以及封装的错误之后，即可将原理图倒入pcb了，常用的是在原理图中design/update,之后在design/improt from……。
3.确定pcb图纸的尺寸，当然也可在建立pcb图时使用创建pcb模版来确定尺寸。如果要求不是很严格，倒入之后再确定也可以，首先在物理层定义板子的尺寸，之后在禁止布线层画出框架，一般是在物理层里面两毫秒的地方画禁止布线层，之后deign/board shape/redefine board……。
4.器件布局遵循一下规则，a：先主后从，先总体后局部，把每个模块的输入和输出找到，留出走线的空间 b：高频线路之间尽量保持距离，且少用公共参数 c：压差较大的器件之间保持一定距离，避免短接 d：端子提前布置位置，注意标记原点
5.布局完成之后布线，规则如下：可以提前规则设置design/rule，具体设置不再详述，因为很多，一般用到什么设置什么，常用电源线线宽，线间距，焊盘过孔与覆铜的间距，等等。电流越大，线宽越大，秉承1A的电流使用40mil的线宽。尽量让信号保持一致的方向，布线可以根据信号的流通方向来先后，同种器件应尽量摆放整齐，平行摆放。
6加泪滴 T/E时快捷键，选择泪滴类型
7覆铜，确定版层（如果需要制作多层板可以在层栈管理器里面设定），去死铜，给铜皮连接电器特性（基层版就覆几层铜，需要的地方）
报告根据需要可生成可不生成，版图信息可写可不写
这就是一个pcb图的基本流程，不同的版图有不同的需要，这里只是大致的流程。理科男语言表述有点问题，望大家多提意见
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