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手动方式建立DIP14封装 步骤 - 新建***.ddb，双击Documents进入；
- File\new 新建PCB Library Document，****.lib，修改文件名；
- 工作层面参数设置 Tools\Library option, Tools\Preferences
- 点击左侧元件库管理的ADD按钮，或者执行Tools\New component, 出现元件向导对话框，点击Cancel;
- 进入设计界面， 在原点放置焊盘14个，修改属性。Designator逆时针排列 编号1-14，焊盘x-size=60mil, y-size=60mil,hole size=30mil，焊盘的layer选择Multilayer。焊盘水平间距为300mil，2个焊盘之间的垂直间距=100mil，1号焊盘放置于（0,0）坐标点；
- 切换到顶层丝印层，绘制外形轮廓 Place\Track，边框各边距离焊盘中心50mil；
- 绘制圆弧 Place\Arc；
- 设置元件参考坐标 Edit\set Preference (pin1)
- 重命名并保存 左侧管理器的Rename按钮或左键单击元件再点击右键
注意实时存盘 利用向导创建元件DIP14封装步骤 - 新建***.ddb，双击Documents进入；
- File\new 新建PCB Library Document，****.lib，修改文件名；
- 工作层面参数设置 Tools\Library option, Tools\Preferences
点击左侧元件库管理的ADD按钮，或者执行Tools\New component, 出现元件向导对话框，点击Next; - 在下一对话框中选DIP封装类型，单位英制 mil；
- 点击Next，修改焊盘尺寸，x-size=60mil, y-size=60mil,hole size=30mil；
- 点击Next，设置水平间距=300mil，垂直间距=100mil；
- 点击Next，设置外形轮廓线宽=10mil；
- 点击Next，设置焊盘数量 14个；
- 点击Next，元件封装命名， DIP14；
- 点击Next，点击Finish
11、File\save 注意在设计过程中实时存盘 - 完成图片中SOIC16元件封装。（图中单位：inch（mm））
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