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protel原理图元件库封装PCB自动布线等学习资料

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wuguogang 发表于 2019-4-22 20:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
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手动方式建立DIP14封装 步骤
  • 新建***.ddb,双击Documents进入;
  • File\new 新建PCB Library Document****.lib,修改文件名;
  • 工作层面参数设置  Tools\Library option, Tools\Preferences
  • 点击左侧元件库管理的ADD按钮,或者执行Tools\New component, 出现元件向导对话框,点击Cancel;
  • 进入设计界面, 在原点放置焊盘14个,修改属性Designator逆时针排列 编号1-14,焊盘x-size=60mil, y-size=60mil,hole size=30mil,焊盘的layer选择Multilayer。焊盘水平间距为300mil2个焊盘之间的垂直间距=100mil1号焊盘放置于(0,0)坐标点
  • 切换到顶层丝印层,绘制外形轮廓 Place\Track,边框各边距离焊盘中心50mil
  • 绘制圆弧  Place\Arc
  • 设置元件参考坐标  Edit\set Preference (pin1)
  • 重命名保存  左侧管理器的Rename按钮或左键单击元件再点击右键
  •            rename  DIP14
注意实时存盘
利用向导创建元件DIP14封装步骤
  • 新建***.ddb,双击Documents进入;
  • File\new 新建PCB Library Document****.lib,修改文件名;
  • 工作层面参数设置  Tools\Library option, Tools\Preferences
点击左侧元件库管理的ADD按钮,或者执行Tools\New component, 出现元件向导对话框,点击Next;
  • 在下一对话框中选DIP封装类型,单位英制 mil
  • 点击Next,修改焊盘尺寸,x-size=60mil, y-size=60mil,hole size=30mil
  • 点击Next,设置水平间距=300mil,垂直间距=100mil
  • 点击Next,设置外形轮廓线宽=10mil
  • 点击Next,设置焊盘数量  14个;
  • 点击Next,元件封装命名, DIP14
  •            点击Next,点击Finish
11、File\save      注意在设计过程中实时存盘
  • 完成图片中SOIC16元件封装。(图中单位:inch(mm))

全部资料51hei下载地址:
protel_keshe.zip (1.03 MB, 下载次数: 12)

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