不同类型PCB的制造工艺有所不同,同一种类型的印制电路板也有不同的加工工艺。尽管制造工艺繁多,但可以归类为以下3种基本方法。 一、加成法 通过网印或曝光形成图形、钻孔、沉铜、转移层压等加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。 二、减成法 在覆铜箔基材上通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工选择性地去除部分铜箔,形成导电图形。 三、半加成法 加成法与减成法相结合,巧妙地利用两种方法的加工特点在绝缘基材上形成导电图形。HDI板中的BUM板就是采用此种工艺方法。 目前应用最广泛、最成熟的制造工艺是减成法。当日随着科学技术的进步,新的制造工艺和技术也会不断地出现和发展。
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