PCB设计中是否应该去除死铜？

ID:432286 · 发表于 2019-11-27 17:20

　PCB死铜也叫PCB孤岛，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生，那PCB设计中是否应该去除死铜呢？

　　有人说应该去除，原因有三个：1、会造成EMI问题；2、增强搞干扰能力；3、死铜没什么用。
　　但也有人说应该保留下来，原因有2个：1、去除会有大片空白，不美观；2、可以增加板子机械性能，避免出现受力不均弯曲的现象。
　　我的看法是尽量去除死铜，原因如下：
　　1、尽量去除PCB死铜（孤岛），因为死铜在这里会形成一个天线效应，如果周围的走线辐射强度大，则会增强周围的辐射强度，并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。
　　2、可删除一些小面积死铜，如果要保留覆铜，应该将死铜通过地孔与GND良好连接，达到形成屏蔽。
　　3、高频情况下，PCB布线分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具，因此在高频电路中，千万不要认为把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
　　4、通过打地孔，保留孤岛的覆铜，不但能够起到屏蔽干扰的作用，确实也可以防止PCB变形。

ID:357320 · 发表于 2020-3-13 11:35

这个是对的，覆铜就是要考虑这个接受效应，会对走线引入电磁干扰等，这个介绍很不错

帐号		自动登录	找回密码
密码			立即注册