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protel 中使用铺铜的过程中，发现铺铜比较大的话会使PAD失去Solder层；
也就是说如果做成PCB板PAD会铺上绿漆。具体看一下图片EMP2的pin 1在solder只剩外框了
是什么原因呢？难道需要在solder再画一次吗？
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