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一个数字后端团队分为哪几个角色,各承担什么任务?

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ID:698995 发表于 2020-2-27 12:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
数字后端按岗位类别可以分为:逻辑综合,布局布线physical design,静态时序分析(STA),功耗分析Power analysis,物理验证physical verification等岗位。
逻辑综合(Synthesis)主要负责将RTL code转换为实际后端使用的netlist网表, 一个好的网表对布局布线的工作起到决定性作用。要尽可能做到performance, power, area的优化。尤其是现如今的一些要求高性能的设计,对综合的要求非常高。综合质量很大一定程度上取决于综合软件的性能,业界流行的两个综合工具是Synopsys的Design Compiler和Cadence的Genus,熟练的掌握两个工具的使用方法是综合工作的一个基本条件。
布局布线(PD)是数字后端中占比最大的工作,主要负责netlist到GDSII的转化过程,步骤包括Floorplan,Place,CTS,Optimize,Route,ECO等,确保自己负责的模块满足时序还有物理制造的要求。同时,需要协同其他工程师,及时提供他们需要的文件,比如def, spef,网表等。是数字后端中最核心的工作。布局布线对工具的依赖程度较强,而且工具操作相对来说较为复杂。业界较为常用的是cadence的Innovus软件和Synopsys的ICC,掌握这两大工具的使用需要花费一定的时间。

静态时序分析简称为STA,时序验证分析是数字后端中的重要一块内容,芯片需要满足各种corner下面的setup,hold时序要求以及其他的transition, capacitance, noise等要求。STA需要制定整个芯片的sdc约束文件,选择芯片需要signoff的corner以及全芯片的timing eco流程。是一份难度要求很高的工作。静态时序分析通常通常需要掌握Synopsys的primetime以及cadence的tempus两大软件的使用方法。
物理验证(PV)也是tape out前的一项重要事项。如果物理验证有错,那芯片生产就会失败。在布局布线工具中,软件只能检查到金属层上的物理违反,而真正的物理验证需要检查到器件底层(base layer).因此,物理验证需要将金属层和底层金属合并到一起,进行全芯片的drc检查。同时,还需要做全芯片的LVS(版图与原理图一致性检查),ERC(电气规则检查)。确保芯片没有任何物理设计规则违反。物理验证一般在mentor公司的calibre中进行,是业界标准的物理验证工具。
功耗分析(PA)也是芯片signoff的重要一大块,随着现在芯片的规模越来越大,功耗在芯片的中的地位也越来越高。功耗分析的两大任务是分析IR drop(电压降)和EM(电迁移)。及时将结果反馈给布局布线任务组,让他们及时修改后端设计图,解决设计中潜在的问题。
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