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关于过孔对PCB设计的一些认知

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ID:716391 发表于 2020-3-26 18:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
欢迎大家 一起谈论。
过孔的参数
51hei.png

过孔的寄生电容计算公式:C=1.41εTD1/(D2-D1)   单位:英寸 、PF
    C为过孔寄生电容
    过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2
    过孔焊盘的直径为D1
    PCB板的厚度为T
    板基材介电常数为ε
过孔的寄生电感计算公式:L=5.08h[ln(4h/d)+1]  单位:英寸 、nH
    L指PCB过孔寄生电感
    h是PCB过孔的长度
    d是中心钻孔的直径
为什么高速信号不能频繁打孔换层?
这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。

完整的Word格式文档51黑下载地址:
过孔对信号完整性的讨论.docx (16 KB, 下载次数: 8)
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ID:716391 发表于 2020-3-27 10:18 | 显示全部楼层
目前这种理论只是适合高速PCB设计,如果是低速则不考虑过孔的寄生电容或者寄生电感,只需要确保他的工艺能够达成即可。
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ID:1092403 发表于 2023-9-1 10:36 | 显示全部楼层
👍,这样的参数确实很重要
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