我们在工作中常看到SOIC，SOP，SO这类封装，一般大家都默认这是同一种封装了，但其实这些封装还是有一些小差别的，附件是张先生总结的封装差异内容，分享给有需要的朋友们。如果有更多内容想要探讨，欢迎回帖，或者邮件联系我，大家一起分享更多行业有趣的小知识
二、宽体、中体、窄体以及 SO、SOP 、SOIC之争。
在事实上，针对 SOIC 封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC （美国联合电子设备工程委员会）和 EIAJ （日本电子机械工业协会） ，结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及 SO、SOP、 SOIC”几个概念之间争得死去活来。
还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。 另外， JEDEC 和 EIAJ 这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。
其实，静下心来，仔细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规律其实并不复杂：
完整的pdf格式文档51黑下载地址：
SO、SOP、SOIC封装详解(关于宽体、中体、窄体).pdf
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