三年以上layout 经验总结，希望初学者能够受益
一.布局
1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
2. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短
3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间
4、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。除了温度传感器，三极管也属于对热敏感的器件。
7、高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分隔。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。
二．布线
1. 关键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线 ；
2. 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
3. 有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。
4. 其它线，布线之前要观察尽可能在某个区域内，水平线与竖直线在不同的层。
5. 布线一般情况下禁止出现直角和锐角。一般情况下红层和蓝层不平行走线，例如红层走水平线，那么蓝层要尽可能走垂直线。
6. 贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；
7. 贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；
8. 有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致
9. 电源线不小于18mil，信号线的宽度不小于12mil，过孔孔径不小于30mil，线间距不小于10mil
10. 电源线设计
根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
11. 地线设计
地线设计的原则是：
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
三.快捷键
1. q 英寸和毫米 尺寸切换
2. E+O+S设置圆心点
3. PCB中快速布线 P+T
4. A+A 设置对齐功能
5. shift+s 键 切换单层显示
6. D+R进入布线规则设置。其中 Clearance 是设置最小安全线间距，覆铜时候间距的。比较常用
7. CTRL+M 测量距离
8. CTRL+鼠标单击某个线，整个线的NET 网络 呈现高亮状态
9. M+I 翻转选中的元件
10. 线宽设置：“Shift+W”
11. 在原理图里同快速查找元器件：CTRL+F
12. M+G 可更改铜的形状
13. T+E 补泪滴
14. *：顶层与底层之间层的切换 ，+（-）逐层切换：“+”与“-”的方向相反
15. PageUp：以鼠标为中心放大 ，PageDown：以鼠标为中心缩小
16. P+F填充快捷键
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