电容封装问题

ID:805624 · 发表于 2020-7-25 15:44

原理图需要两个钽电容（220微法，0.1微法）和一个铝电容（10微法），请问可以用同一个封装RB.2/.4实现吗？刚接触单片机，不是很懂，请大佬指教

ID:415064 · 发表于 2020-7-25 17:55

钽电容和铝电容和RB.2/.4的焊盘是一样吗？一样的话就可以通用。原理图部分只是示意图，主要是要调对PCB的封装，而PCB的封装才和实物对应的。

ID:213173 · 发表于 2020-7-25 21:40

PCB元件封装是以实物的俯视投影几何形状占据PCB空间，要根据所选用的元件的实际封装选择PCB封装库中的对应元件。库中没有就得按实物自己画。楼主列举的3个电容肯定不是相同封装。

ID:802265 · 发表于 2020-7-26 10:39

焊盘尺寸，焊盘之间的距离一样才可以

ID:495676 · 发表于 2020-7-26 11:01

具体的大小可以参考数据手册的上面有比较准确的尺寸大小通常情况下耐压值不同的电解电容的尺寸大小是不同的

ID:105449 · 发表于 2020-7-26 11:08

如果都用DIP型，应该可以。

ID:105449 · 发表于 2020-7-26 11:12

封装是确定安装方式及尺寸，如果都用DIP，应该可以。做PCB Layout时，间距适当放开点。如果用于量产，建议对照Datasheet 分别做封装。

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