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浏览了一些帖子 没怎么看到对芯片或者PCB的内部分享图片 分享一下因为PCB内部过孔不良的失效图片。一般失效用到的有
超声波扫描检测:无损观察芯片内部是否存在分层,空洞
Xray检测:无损观察芯片内部打线 芯片Die位置 大小等
开封Decap:化学腐蚀等手段去除芯片表面塑封,观察芯片内部状况并与OK品进行比较
切片Crosssection:物理研磨手段,观察芯片内部截面,一般 先进行1.取样 2.清洗 3.制样 4.研磨 5.抛光
对于像过孔 电容电阻失效等不良,需要细心,因为失效样品有限,只有准确根据不良现象才能找到失效的根本原因,进而降低产品不良风险。
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