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Altium Designer元器件地线与灌铜接地之间的接线问题

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楼主
ID:685842 发表于 2020-8-17 19:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
20黑币
贴片元器件接地端在灌铜设置为地时，元器件接地端可以不连接地线吗，如果可以的话，该怎么设置。。。。先谢谢大佬的回答

51hei图片_20200817191552.png (57.12 KB, 下载次数: 147)

51hei图片_20200817191552.png

最佳答案

dasSpieler

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可以的，只需要在铺铜的时候选择“所有相同网络的器件”就可以直接让焊盘接地。但是焊盘不能违反设计规则，否则铜皮会因为报错无法连接。
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沙发
ID:743992 发表于 2020-8-17 19:31 | 只看该作者
可以的，只需要在铺铜的时候选择“所有相同网络的器件”就可以直接让焊盘接地。但是焊盘不能违反设计规则，否则铜皮会因为报错无法连接。
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板凳
ID:685842 发表于 2020-8-18 19:08 | 只看该作者
dasSpieler 发表于 2020-8-17 21:26
可以的，只需要在铺铜的时候选择“所有相同网络的器件”就可以直接让焊盘接地。但是焊盘不能违反设计规则， ...

我在PCB上更改了一下   其他都连上了   图上的这个显示没连上   是因为铺铜没铺过去   左右铺铜没相连接的原因吗

S81)(8F0J9WK(N]INNEBNLR.png (35.47 KB, 下载次数: 118)

S81)(8F0J9WK(N]INNEBNLR.png
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地板
ID:743992 发表于 2020-8-18 19:17 | 只看该作者
渐入寒冬 发表于 2020-8-18 19:08
我在PCB上更改了一下   其他都连上了   图上的这个显示没连上   是因为铺铜没铺过去   左右铺铜没相连接 ...

显然啊这，肉眼就可以观察出两边的铺铜不连通……如果要让两边铺铜联通的话可以在空白的地方打一些过孔，让顶层铺铜和底层铺铜连通就可以了，因为一般双层板的话顶层和底层铺铜都是GND（打过孔也是比较复杂学问，一般对于SI要求不高的板子就在铺铜空白处不影响器件和连线的地方大致均匀排列就可以了，注意地平面连通，不要出现浮地）
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5#
ID:685842 发表于 2020-8-18 19:55 | 只看该作者
dasSpieler 发表于 2020-8-18 19:17
显然啊这，肉眼就可以观察出两边的铺铜不连通……如果要让两边铺铜联通的话可以在空白的地方打一些过孔， ...

原来如此  感谢感谢   haha
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