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NSOP封装PCB绘制-绘制记录 一、以16NSOP为例，使用软件AD20. [size=10.5000pt]1、封装命名 参照图中格式。 2、放置首个焊盘 焊盘宽度比原尺寸稍大0.1~0.2mm即可(尺寸图中的C:0.51mm,这里取0.6mm),长度取规格书中焊盘长度的两倍(即尺寸图中的G*2=1.27*2=2.54),放置在原点，位号取1,顶层。 3、放置另一排首个焊盘 确定另一排首个焊盘的位置,利用偏移放置进行放置.首先复制前面放置的焊盘,同一个位置摆放,然后选中其中一个焊盘,偏移放置,偏移量约为尺寸图中A的长度(即6mm)。 偏移后两个焊盘的中心距离为6mm(下图为横放后的示意图) 4、复制出一整排焊盘 首先选中一个焊盘(1号焊盘为例),按ctrl+c后点击焊盘激活复制命令,再按键盘上的E->A跳出特殊粘贴选项框,选择阵列粘贴选项（如下左图），然后进行阵列粘贴设置(如右图)，对象数取8（总引脚数的一半）。文本增量为1，间距为尺寸图中的E（即1.27mm）,点确认后光标会变成一个十字光标,在点击一下焊盘即可完成复制。 另一排同理，只需将增量改为-1。最后在分别删除一个1号焊盘和一个16号焊盘（首尾）。 5、丝印绘制 首先重新设置原点，按E->F->C,使原点位于两排焊盘的中心位置。利用偏移放置画好芯片丝印（宽以不触碰到焊盘即可，长度尺寸图中的C’为准即9.9mm）。 再加上半圈和圆点两个芯片方向标志,最后把1号焊盘改成方形即可. 6、最后再测量下各个尺寸是否复合尺寸图上的尺寸。
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