设为首页收藏本站

开启辅助访问切换到宽版

热门： 51单片机 | 24小时必答区 | 单片机教程 | 单片机DIY制作 | STM32 | Cortex M3 | 模数电子 | 电子DIY制作 | 音响/功放 | 拆机乐园 | Arduino | 嵌入式OS | 程序设计

»论坛 › 电子技术分类讨论区 › 资料共享 › 传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切 ...

发新帖

查看: 1356|回复: 0

收起左侧

传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑...

ID:864797 发表于 2021-1-14 10:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤

半导体制造主要设备及工艺流程（1月14）.docx

2.54 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 黑币 -5

传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测 ...

回复

使用道具举报

发新帖

小黑屋|51黑电子论坛 | 管理员QQ:125739409;技术交流QQ群281945664

Powered by 单片机教程网

快速回复 返回顶部 返回列表