MCU单片机电路板上面的排针与设备接触不良, 会导致数据缺损吗?

ID:884307 · 发表于 2021-3-27 21:50

如图片及视频, 我使用51单片机模拟I2C协议和设备进行通讯, 读出来的数据缺少前几位, 只读到后几位的数据
MCU IO口和从设备之间用杜邦线连接
从设备的排针没有严丝合缝的完全接触, 留有一定缝隙

第一张图片里显示的14751(0x399F) 是我想要的数据, 而第二张, 第三张是我用手晃动排针后读出的数据
第二张没读到数据(数据为0)

第三张的数据是我期望值的后两位159(0x9F)

需要说明的是, 我用手将排针和从设备的触点用力按在一起, 确保物理接触的时候, 读出来的数据是159(0x9F)
只有排针和触点之间处于一个微妙的角度(介于不接触和接触之间)的时候读出来的数据才是14751(0x399F)

我自己也做过几个测试, 结果是我用力把排针和触点按在一起的时候, 单片机读不到0x399F的前两位, 只能读出后两位0x9F

只有当我轻微晃动排针的时候才有可能得到我想要的数据(要把握晃动的角度, 还得看运气)

我的疑问是:
1. 既然可以断定是排针接触不良导致的问题, 那么为什么当我按紧排针确保接触的时候不能得到我想要的数据呢?
2. 这是软件还是硬件的问题?
a. 如果是硬件的问题, 可以使用软件的方法规避吗?
b. 可以通过不使用排针, 把MCU和设备焊在PCB上来解决吗?
c. 如果是软件的问题, 问题大概出在哪里?

从设备的接口:

我使用的排针

视频:

示例.zip (1.09 MB, 下载次数: 3)

恳请各位大佬解答, 感激不尽!!

ID:213173 · 发表于 2021-3-28 06:32

接触不良用万用表很容易判断。此类学习板接插件材质较差，表面很容易氧化导致接触不良。可以用无水酒精擦洗改善。另外经常插拔摇晃也容易使焊点开裂，需补焊。MCU卡座、轻触开关也会发生接触不良。

ID:781556 · 发表于 2021-3-28 07:19

很明顯屬於接觸不良，建議補焊各個接觸點，清除氧化層。汰換劣質綫材。
另外升級工具，提升工藝水平也可以為你在過程中避免大量不必要的時間精力虛耗。
所謂利器善事是真的

ID:160500 · 发表于 2021-3-28 09:37

首先要排除接触不良的问题，才能得到正确的结果，无论结果对错，硬件都必须保证连接可靠。

ID:3212 · 发表于 2021-3-28 10:39

是可以的！
1.排针也是可以焊接的，可以把排针直接焊在电路板上，既保证的连接的质量，又起到支撑的作用。
2.有一个临时的处理方法，无论那一种排针，压紧接触的弹簧片可以在一段时间内改善接触的牢固性。不过“一段时间”后就会回复松动，甚至更差。

ID:884307 · 发表于 2021-3-28 10:47

middfat 发表于 2021-3-28 10:39
是可以的！
1.排针也是可以焊接的，可以把排针直接焊在电路板上，既保证的连接的质量，又起到支撑的作用。 ...

谢谢你的建议!
我准备自己画一个板子然后焊上去再试试看

ID:390416 · 发表于 2021-3-28 11:51

这就是WQX-15开发板不使用插件的原因。有些时候万能表测量2欧电阻照样不能通信。还是得焊死。

ID:207421 · 发表于 2021-3-28 12:31

1. 现在大量的杜邦线都是质量很差的，接触不良，不通的情况会时有发生，当然也有高质量的，但买的人少。
2. 直接焊接显然稳定。

ID:401564 · 发表于 2021-3-28 15:20

1，不要用手去摸采样板，如果是差分模式的话，用手摸是会有影响的
2，可以用线先直接焊接到采样板和学习板的引脚，也就四根线而已，焊一下就可以了，这样就可以先排除接触的问题
3，焊好之后，用万用表和采样板一同测试，把单片机测量的结果和万用表测量结果对比一下，就知道程序对不对了
一步一步的来，很快就能找到问题点了

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