设为首页收藏本站
开启辅助访问 切换到宽版

 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步，快速开始

热门： 51单片机 | 24小时必答区 | 单片机教程 | 单片机DIY制作 | STM32 | Cortex M3 | 模数电子 | 电子DIY制作 | 音响/功放 | 拆机乐园 | Arduino | 嵌入式OS | 程序设计

搜索
»论坛 › 嵌入式/单片机论坛 › 24小时必答区 › 密间距芯片焊接的可靠性，密间距定义是啥，求大神讲解， ...
返回列表 发新帖
查看: 1215|回复: 1
收起左侧

密间距芯片焊接的可靠性，密间距定义是啥，求大神讲解，拜托了

[复制链接]
ID:940707 发表于 2021-6-19 23:32 来自触屏版 | 显示全部楼层 |阅读模式
如题
回复

使用道具 举报

ID:517951 发表于 2024-11-30 07:56 | 显示全部楼层
IC 的引脚间距小于0.3mm, BGA等, 焊锡容易连锡短路, BGA在底面,有虚焊也看不到. 就需要SMT工艺来保证芯片焊接的可靠性.
回复

使用道具 举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

小黑屋|51黑电子论坛 |51黑电子论坛6群 QQ 管理员QQ:125739409;技术交流QQ群281945664

Powered by 单片机教程网

快速回复 返回顶部 返回列表