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5-5原则 所谓的五五原则，其实是印制板层数选择规则，即时钟频率到5Mhz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板需采用多层板，这是一般的规则，有时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面作为一个完整的地平面层。
20H原则20H原则的主要目的是为了抑制电源辐射，我们都知道电场具有边缘效应，就像在电容边缘的电场是不均匀的，所以为了避免电源的边缘效应，电源层要相对地层内缩20H,不过一般按照经验值GND层相对板框内缩20mil，PWR层相对板框内缩60mil，也即是说，电源相对地内缩40mil，同时对于移动式设备来说，在内缩的距离里面隔150mil放置一圈GND过孔。
3W/4W/10W原则（w：width）3w/4w原则主要目的是一直电磁辐射，放置距离太近发生串扰，故走线间尽量遵循3w原则，即线与线之间保持3倍线宽的距离，差分线GAP间距满足4w。如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3w原则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10w规则，一般在设计过程中因走线过密无法所有的信号线都满足3w的话，我们可以只将敏感信号采用3w处理，比如时钟信号，复位信号。
批量隐藏网络1 按快捷键DC 创建一个电源类 GND VCC都添加 点击确定 2 右下角选择PCB 在PCB界面会出现自己创建的类 右击选择连接—隐藏
批量选择封装
- 选择工具—封装管理器—更改封装
保存一个自己的电路，方便使用选中要保存的电路，右击选择片断—创建片断
生成器件BOM 
图纸的分等级设计（从上到下）
保存，保存之后再运行一次 
图纸的分等级设计（从下到上）新建四个模块图纸，并画好电路图，放置图纸入口 
之后再新建空白图纸，右击选择图纸操作 
选择好先转换哪个图纸 
点击OK放置页面符 
后期操作同上，最后把线连接起来即可 
原理图生成PDF文件---智能PDF 
文件—打印—属性—advanced—选择要打印的尺寸 4层板设计Topsilk:顶层丝印层 Top overlay： 顶层字符层 Top solder： 顶层阻焊层，就是用它来涂覆绿油阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂 Top paset： 顶层焊膏层，就是说可以说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小，这一层资料不需要提供给PCB厂 Dielectric ： 介电层（绝缘层）可用于设置介电常数，设置阻焊绿油层厚度
mm/mil单位关系1mm=39.37mil 1mil=0.0254mm 创建四层板设计—叠层管理
画PCB板时怎么判断使用多少层
快捷键设计
按快捷键没有用解决方法 在菜单栏中右击，选择Customize- 选择[All],找到相同的快捷键删除即可
叠层正片层：走线的铜留下，其他的铜去除 负片层：走线的铜去除，其他的铜留下
高亮某一网络设置按住Ctrl键再点击想要高亮的网络即可，键盘{ }两个键可以调节亮度
PCB的布局工具—交叉选择模式，利用原理图与PCB分屏，对器件一一排列 当在PCB不清楚哪个封装是干嘛用的，选中这个封装按TC，在原理图中就会选中
布局规则：先大后小的原则 先放大的模块再放小的模块，摆放器件根据就近原则进行摆放
把标注字体设置为宽10mil高2mil，ctrl+A全选，再按A键，选择定位器件文本，把所有的器件标注摆放在器件的正中间
器件摆放之后需要进行扇孔 扇孔主要有两个目的 1.打孔占位 2.减少回流路径
之后就是信号走线，先把所有飞线全部走完，再管EOC检查
走完信号线之后就走电源线
修整线路注释：修整连线要按住ctrl再拖线 尽量吧所有线的宽度修正为等间距 为了美观，铜皮可以复制粘贴
铜皮覆完之后，有些尖角铜皮会产生RF，会产生电路的干扰，我们就用Place，放置多边形挖空命令，把尖角部分框起来，再重新覆铜即可
丝印规则：- 丝印位号不上阻焊 top solder为阻焊层
- 丝印字号推荐4/25mil 5/30mil 6/45mil
- 保持方向一致
快速放置多个GND孔Tool—缝合孔 - 约束区域
- 设置孔大小 16mil 30mil，网络选择GND
- 栅格选择150mil，勾选强制盖油，点击确定
规则9大类- electrical 电器性能规则
- routing 过孔规则
- SMT 贴片规则
- Mask 阻焊规则
- Plane 铺铜规则
- Testpoint 测试点规则
- Manufacturing 生产部分规则
- High speed 高速规则
- Placement 放置器件规则
- Signal Integrity 信号完整性分析规则
拼版操作
首先创建一个空白PCB
Place—拼版阵列 再选择需要拼的板子
拼版完成后在机械层添加工艺边5个毫米,放置3mm固定孔（焊盘），X轴2.5mm，Y轴2.5mm
放置4个固定孔之后，再放置3个光学定位点1MM
放完后，再到GND层和PWR层把工艺边填充 plane—填充
等势面：屏内部和外部信号的一个笼子，起到屏蔽的效果
PCB走线宽度和走过的电路对照表
对于1oz的线路板，电流计算公式为0.15*w=A 1mm的线宽 0.15*1mm=0.15A 1mm的线宽可以走0.15A的电流
如何更改PCB铜皮厚度打开叠层管理器 选中铜皮所在的层，thicknees就是厚度，更改即可
1盎司（OZ）=0.03556mm 2盎司（OZ）=0.07112mm 3盎司（OZ）=0.10668mm
沉板元件处理铝基板设计要求铝基板PCB设计与普通PCB设计相同，线宽不小于0.3mm，间距不小于0.5mm
文件的输出和整理一、 生成装配文件方法一、 文件—装配输出—Assembly Drawings—打印—选择PDF模式
方法二、 文件—智能PDF—选择当前文档—取消BOM表—打印设置—右击选择打印装配图 
选择好后双击top和bottom层，只保留丝印层和板框层，组焊层，其他的都移除 
top和bottom把Holes勾选上，bottom再把Mirror勾选，打印区域选择Entire Sheet(整体打印) 
添加打印设置里，把产生网络信息勾去掉，选择单色打印 
最后步骤，‘保存设置到批量输出文件’勾去掉，点击完成 
二、 gerber文件输出文件—制造输出—Gerber Files—通用设置—选择英寸，2:4 
层—选择使用的，镜像层—全部去掉，机械13、15 、keep out、top pad和bottom pad层去掉 
钻孔层全部勾上 
光圈默认，高级设置里在三个胶片规则里的数字后全部多加一个0，原有的数字是A4纸的规格，多加一个0是改为A3纸 
三、钻孔文件输出文件—制造输出—NC Dill Files 
三、 坐标文件输出文件—装配输出—generates pick and place files 
选择文本格式，英制，去掉description，点击确定 
四、 输出IPC网表（可以给板厂的开短路核对）文件—制造输出—test point report 
以上图文的Word格式文档下载(内容和本网页上的一模一样,方便保存):
原理图设计规范.docx
(7.51 MB, 下载次数: 42)
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