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求教COB绑定板PCB设计技巧

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楼主
ID:882573 发表于 2022-1-19 15:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  各位大佬,谁有COB绑定板设计技巧可以分享下,有哪些注意事项啥的,小弟不胜感激
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来自 2#
ID:1001899 发表于 2022-2-3 17:09 | 只看该作者
在COB的Die Pad外的焊垫线路布线位置,要尽量考虑使每条焊线的长度都有固定长度,也就是说焊点从晶圆到PCB焊垫的距离要尽量一致,这样才能够控制每条焊线的位置,降低焊线相交短路的问题。所以有对角线的焊垫设计就不符合要求啰。建议可以缩短PCB焊垫间距来取消对角线焊垫的出现。也可以设计椭圆形的焊垫位置来平均分散焊线之间的相对位置。

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板凳
ID:301191 发表于 2022-1-24 20:24 | 只看该作者
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地板
ID:1003529 发表于 2022-1-26 19:18 | 只看该作者
这个要啥经验,键合的走线端镀铜镀金吧,COB区域尽量小,不行拆两个板子看看
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5#
ID:517951 发表于 2022-1-30 21:34 | 只看该作者
cob是FPC和玻璃ITO直接压合, 金手指的宽度和间距都很小. 需要注意两端的对位mark, 还有FPC的受热膨胀系数.
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6#
ID:882573 发表于 2022-2-9 16:39 | 只看该作者
0xA 发表于 2022-1-26 19:18
这个要啥经验,键合的走线端镀铜镀金吧,COB区域尽量小,不行拆两个板子看看

以前没接触过呀,可能是我想的太复杂啦
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7#
ID:882573 发表于 2022-2-9 16:40 | 只看该作者
rayin 发表于 2022-1-30 21:34
cob是FPC和玻璃ITO直接压合, 金手指的宽度和间距都很小. 需要注意两端的对位mark, 还有FPC的受热膨胀系数.

多谢大佬指教
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