画板时，哪些元器件适合放在PCB背面

ID:709761 · 发表于 2022-6-6 13:17

如题

ID:420836 · 发表于 2022-6-15 08:58

这取决于对 EMI、组装和互连的要求。

ID:1034757 · 发表于 2022-6-14 21:56

都行按自己的美学理解放，工整一些且不影响元器件后续焊接就行，排版自己稍微注意下就行

ID:1033682 · 发表于 2022-6-10 09:07

看需求吧，原则上都可以

ID:960157 · 发表于 2022-6-10 08:12

主要芯片放在正面，阻容件放在背面，好看，效果好。

ID:1033545 · 发表于 2022-6-9 16:37

考虑一下散热就行

ID:1018878 · 发表于 2022-6-9 16:32

一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。

ID:965189 · 发表于 2022-6-8 22:10

考虑布局，安装，发热，电磁干扰，维护方便。自行决定。

ID:1033336 · 发表于 2022-6-8 21:31

根据实际需求决定吧，你拆好点的充电器会发现两面都是元件，为的就是节省空间。而平时放单面是为了安装和焊接方便。

ID:824490 · 发表于 2022-6-7 16:23

简单说一下：
这个问题要看你的元件和焊接流程。如果有插件的，你最好一面放器件，这样好过波峰焊或锡炉焊。这时你的贴片就可以放在焊锡的这一面，为了方便流水线生产，要点红胶、固化后与插件一同过波峰焊或锡炉。如果没有插件都是贴片的，倒是可以两边放，不过不推荐这么做。这样的也不利于生产、调试、检测等等。
另外所谓的正反面没有严格规定，T层是正面、也可能是反面。一切看结构和装配。

ID:995256 · 发表于 2022-6-7 15:38

画板时，元器件的安排根据自己的习惯来理论上任何器件都适合在背面，但要注意防止压线

ID:1031766 · 发表于 2022-6-7 09:28

这问题问的，是不是没画过？什么东西放背面，什么东西放正面，由结构和客户需求决定，如果没有需求，你空画板？如果你时间多，就是个人学习，那你随便画

ID:474386 · 发表于 2022-6-7 08:53

没有什么适不适合放背面的，主要看你的布局需求。另外就是你的板子最终的组装空间是否有限制，还有散热的考量。

ID:56665 · 发表于 2022-6-7 08:34

只要不影响装配，什么元件都能放。

ID:488801 · 发表于 2022-6-7 07:09

没有什么要求，得看你自己布线规则，有没有干扰吧

ID:883242 · 发表于 2022-6-7 01:24

这与画板完全无关，只跟装配工艺有关。如果是人工焊接，你可以放飞自我随心所欲。

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