PCB上双向可控硅大电流的处理问题

ID:1002058 · 发表于 2022-9-5 21:46

采用双向可控硅 BTA16-800C 控制加热器加热，BTA16-800C 额定电流是 16A，封装是 TO-220，显然是插焊在 PCB 上的封装，3个焊盘，间距 2.54mm，正常情况下，2.5mm 的线宽，是4.5A 的电流，请问有那位大神处理过这种问题，指点指点。大电流这部分，就是经接线端子进如 PCB，过保险到 BTA16-800C 输入端，受控后再到另一接线端子输出。
但显然 PCB 上的线宽不可能承受这种大电流，但 BTA16-800C 就是焊在 PCB 上的封装形式，难倒要搞根电线焊在 PCB 的走线上？

ID:771630 · 发表于 2022-9-6 02:47

开窗，上锡，上铜条

ID:213173 · 发表于 2022-9-6 07:00

常规处理方法：焊盘分开，阻焊层开窗埋焊裸铜线。如走高压焊盘间开槽孔。

ID:748788 · 发表于 2022-9-6 08:45

这个规格在tb有很多成品，其pcb可供你参考

ID:474386 · 发表于 2022-9-6 09:08

你说的方法也行啊。不过，要PCB走线做到能通过大电流也行的。首先是你没确认另一个PCB参数，就是铜箔厚度。同样宽度的走线，不同厚度承载电流的能力不同，不过成本高点吧。另外，还可以单独电源层，那面积足够大了。不过都是高成本方案了。解决方法不外乎是铜厚铜宽，看你的选择了。

ID:1002058 · 发表于 2022-9-6 11:38

阻焊层开窗埋焊裸铜线，这是一个好办法，请问，在某段走线上，要阻焊层开窗，PCB 设计时如何操作实现？

ID:1002058 · 发表于 2022-9-6 11:41

XLinliY.Zhang 发表于 2022-9-6 02:47
开窗，上锡，上铜条

PCB 设计时，如何实现某段走现开窗。没搞过，先谢了。

ID:1034262 · 发表于 2022-9-6 13:24

在镀锡层镀锡。

ID:1007932 · 发表于 2022-9-6 13:57

BTA16-800C是TO-220封装，引脚才多粗能跑16A？线细点无非发热大，散热好就行，靠近焊盘可以窄点开窗加锡，有空间再走大线宽或铺铜。

ID:1042823 · 发表于 2022-9-6 15:47

可控硅的处理都是要预留大空间，开窗，放最大的散热器，引脚走线要尽量要宽，必要时也可以把3个引脚开窗上锡

ID:771630 · 发表于 2022-9-6 17:58

tzh_123 发表于 2022-9-6 11:41
PCB 设计时，如何实现某段走现开窗。没搞过，先谢了。

我用立创是直接右键开窗的，AD可能要在绘制不同层

ID:883242 · 发表于 2022-9-7 16:42

真有这么大电流，还是关心下BTA16的发热量吧。1.5V导通电压*10A电流=15W，要好大一片散热片。

ID:401564 · 发表于 2022-9-7 16:57

tzh_123 发表于 2022-9-6 11:41
PCB 设计时，如何实现某段走现开窗。没搞过，先谢了。

百度一下就知道了呀,这么简单的教程
不知道你这16A是最大电流还是持续电流?
如果是持续电流,你这小散热片估计是不行的
我之前5A都觉得有点烫手,要是16A可能电流都上不去

ID:879348 · 发表于 2022-9-7 17:29

可控硅的压降不小

ID:1002058 · 发表于 2022-9-7 21:26

多谢多谢，基本搞懂了。准备了大散热片的，16A是额定电流，最终根据加热温度要求，控制可控硅导通角，从而控制加热功率。

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