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电路板可以灌水泥 封胶吗?

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ID:709761 发表于 2023-4-29 07:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
谢谢大家
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ID:202023 发表于 2023-4-29 18:30 | 显示全部楼层
灌水泥,新思路,不考虑维修,就不知道散热行不行。绝缘也有问题。
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ID:491875 发表于 2023-4-30 18:38 | 显示全部楼层
灌水泥?受潮怎么处理?灌硅胶的有
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ID:491875 发表于 2023-4-30 18:42 | 显示全部楼层
灌封的目的是什么?灌水泥是为了解决什么问题,达到什么目的?防潮,绝缘,散热怎么解决
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ID:883242 发表于 2023-4-30 18:51 | 显示全部楼层
huaruolong 发表于 2023-4-29 18:30
灌水泥,新思路,不考虑维修,就不知道散热行不行。绝缘也有问题。

水泥电阻就是金属膜或者线绕电阻在瓷盒或铝盒里面灌水泥做出来的。
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ID:1044091 发表于 2023-4-30 20:41 | 显示全部楼层
灌水泥没听说过,灌胶倒是很常见。
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ID:57657 发表于 2023-4-30 20:54 | 显示全部楼层
Hephaestus 发表于 2023-4-30 18:51
水泥电阻就是金属膜或者线绕电阻在瓷盒或铝盒里面灌水泥做出来的。

水泥电阻不是普通的水泥,而是一种特殊材料。
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ID:1074957 发表于 2023-5-2 14:06 | 显示全部楼层
灌水泥目的是什么?增加重量?
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ID:712493 发表于 2023-5-2 15:56 | 显示全部楼层
九品布衣 发表于 2023-5-2 14:06
灌水泥目的是什么?增加重量?

省灌封成本吧?
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ID:1074991 发表于 2023-5-2 17:28 | 显示全部楼层
有腐蚀性吧
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ID:403593 发表于 2023-5-2 19:54 | 显示全部楼层
水泥不行,水泥呈碱性,会腐蚀电路板以及元件引脚。灌胶可以,一般都是灌硅胶或者环氧树脂
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ID:1073399 发表于 2023-5-2 20:59 | 显示全部楼层
电路板可以被灌水泥或封胶,但需要考虑到以下几个问题:

隔热问题:水泥和封胶会增加电路板的热阻,降低散热效果,可能会导致电路板过热而受损。

维修问题:一旦电路板被灌入水泥或封胶,将会严重影响后续的维修和维护工作,甚至可能需要更换整个电路板,增加维护成本。

自动化驱动问题 :如果需要使用电路板进行自动化驱动,灌水泥或者封胶会阻碍控制部件的电子信号的发送和接受,影响驱动效果。

总之,除非有特殊要求需要使用封胶或灌水泥的方式,否则通常不建议使用这种方法来保护电路板。可以考虑采用其他方法,例如添加防护壳、封装或保护板等,来保护电路板。
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ID:1073399 发表于 2023-5-2 21:07 | 显示全部楼层
电路板可以被灌水泥或封胶,但需要考虑到以下几个问题:

隔热问题:水泥和封胶会增加电路板的热阻,降低散热效果,可能会导致电路板过热而受损。

维修问题:一旦电路板被灌入水泥或封胶,将会严重影响后续的维修和维护工作,甚至可能需要更换整个电路板,增加维护成本。

自动化驱动问题 :如果需要使用电路板进行自动化驱动,灌水泥或者封胶会阻碍控制部件的电子信号的发送和接受,影响驱动效果。

总之,除非有特殊要求需要使用封胶或灌水泥的方式,否则通常不建议使用这种方法来保护电路板。可以考虑采用其他方法,例如添加防护壳、封装或保护板等,来保护电路板。
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ID:1075037 发表于 2023-5-2 23:30 | 显示全部楼层
需要考虑一下散热问题,以及水泥中是否有杂质会引起短路等问题
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ID:517951 发表于 2023-5-3 08:33 | 显示全部楼层
水泥呈碱性, 电路板灌水泥后, 容易腐蚀线路.   可以喷树脂或封胶之后再用水泥包裹, 但后续有维修就不好办了.
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ID:1073299 发表于 2023-5-3 22:13 | 显示全部楼层
电路板不可以灌水泥 封胶。因为水泥的收缩率大,容易导致电路板变形。同时,水泥属于刚性材料,没有弹性,不能吸收振动。如果在水泥没有干透的情况下进行元器件的焊接,很容易使元器件的引脚拉脱、移位或者变形,甚至会损坏元器件。因此,电路板的封胶应该使用专用的灌封胶,它具有较好的防潮性、防水性、耐候性和变形能力。
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ID:45879 发表于 2023-5-4 10:22 | 显示全部楼层
灌水泥的目的是为了保持一定重量;
当年那个火车站的充电宝就是使用灌水泥工艺!
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ID:689425 发表于 2023-5-4 11:25 | 显示全部楼层
九品布衣 发表于 2023-5-2 14:06
灌水泥目的是什么?增加重量?

隔绝散热,挂的快点
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ID:879348 发表于 2023-5-4 11:30 | 显示全部楼层
有专门的灌封胶,水泥绝缘性能不行
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ID:1074495 发表于 2023-5-4 15:36 | 显示全部楼层
水泥的绝缘、腐蚀、散热是个大问题吧
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ID:1007932 发表于 2023-5-4 16:18 | 显示全部楼层
灌普通水泥不可行,水泥电阻里面不是普通水泥,看起来像是氧化铝粉加粘合剂?常见是灌硅胶和环氧树脂,还有的喷三防漆
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ID:291668 发表于 2023-5-4 16:23 | 显示全部楼层
没有散热要求的话,可以试试
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ID:488268 发表于 2023-5-5 13:40 | 显示全部楼层
灌一层硅胶,凝固后,再灌水泥,可能好实现点
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ID:287320 发表于 2023-5-5 17:43 | 显示全部楼层
很早以前拆过的音响纯后级,外观看起来和厚膜电路差不多里面是分立元件的甲乙类放大电路,就是用水泥封装的,看起来是可以实现的。
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ID:1075656 发表于 2023-5-6 14:32 | 显示全部楼层
灌胶吧 硅胶或者环氧树脂‘
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ID:1075796 发表于 2023-5-7 08:58 来自手机 | 显示全部楼层
不可以,因为没见过封水泥的。
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ID:1075254 发表于 2023-5-7 14:57 | 显示全部楼层
水泥不行,水泥呈碱性,会腐蚀电路板以及元件引脚。
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ID:1075254 发表于 2023-5-7 14:57 | 显示全部楼层

水泥不行,水泥呈碱性,会腐蚀电路板以及元件引脚。灌胶可以,一般都是灌硅胶或者环氧树脂
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ID:1075254 发表于 2023-5-7 15:09 | 显示全部楼层
可以灌胶。将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
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ID:206581 发表于 2023-5-8 09:38 | 显示全部楼层
做什么用途呢?
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ID:644357 发表于 2023-5-11 18:02 | 显示全部楼层
水泥成型之前有大量的水,容易把水封在元件下面,泡水的电路板本身就有很大问题,水泥干了之后也是不防水的
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ID:330059 发表于 2023-5-11 20:26 | 显示全部楼层
不建议将电路板灌水泥或封胶。因为电路板上的元器件和电路需要通风散热,如果被水泥或封胶封住,会导致散热不良,影响电路的稳定性和寿命。此外,如果需要对电路板进行维修或更换元器件,水泥或封胶会使维修变得非常困难。因此,建议采用其他方式来保护电路板,如使用防水壳或防水套等。
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ID:1077024 发表于 2023-5-12 13:49 | 显示全部楼层
可以灌胶,就象电源模块一样,是可以的。
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ID:382454 发表于 2023-5-13 15:29 | 显示全部楼层
灌胶的就是大把。
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ID:941116 发表于 2023-5-29 13:51 | 显示全部楼层
水泥不清楚,封胶的话是可以的
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ID:1080544 发表于 2023-5-29 15:31 | 显示全部楼层
灌胶是比较常见的对单片机或者整个功能模块的平常方法,但灌水泥就没太大必要
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