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AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板
EZ-IO-F 是一种基于纳米技术、扩散布纹和聚四氟乙烯的热稳定复合材料。纳米二氧化硅可确保钻孔质量与 FR4 材料相当。EZ-IO-F 基于极低 (~10 wt%) 的玻璃纤维含量。扩散布纹的性质提供了均匀的介电常数和阻抗，如倾斜试验所示。 EZ-IO-F 是为下一代数字电路而打造，其中数字传输速度从 25 gbps 开始并达到 112 gbps。EZ-IO-F 还设计用于在日益增高的频率下运行的微波应用，其中需要将数字和微波电路结合到一个 PWB 上。开发 EZ-IO-F 的目的是在难度最大的 30-40 层数字应用中挑战制造商级别的最佳 FR4 材料。 优点- 极低的倾斜
- 基于纳米技术的聚四氟乙烯层压板
- FR4 的钻孔质量（1000+ 次/钻头）
- FR4 的注册
- 极低的玻璃纤维含量 (~10 %)
- 批次内 <0.18 % 的 DK 变化
- 温度稳定的 DK
- 能够容纳 40+ 层大幅面 PWB
- 耐 CAF
应用- 25 gbps 及以上的半导体试验
- 试验和测量
- 光数据传输和背板路由器
- 微波与数字信号相结合的混合 FR4 PWB
- 航空电子和航天
具体数据请参考AGC-EZ-IO-F高频高速覆铜板
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