大家在板子上是否用MLCC来替代电解电容?

ID:1101997 · 发表于 2024-4-1 09:48

自己设计以前的板子经常用带插脚的小容量的铝电解做滤波和提供一定的储能能力，比如说WIFI模块附近，一直很稳定。

早些日子购买了桌面贴片机，开始想使用贴片的铝电解来替代，因为高度的问题不能使用，使用MLCC来替代，在器件的选择上大部分会倾向226/25V/0805的规格，市场上的贴片电容五花八门，假三星泛滥，购买了几种样品大多容量不达标，最低的在100KHZ下容量仅仅是10UF，耐压因为嫌麻烦没有测试，想听听大家都是怎么选择的，因为MLCC容量随电压的升高而降低，都选择的什么品牌？尺寸规格？

ID:1109793 · 发表于 2024-4-1 10:52

最大用到10uF的，口罩期间买的一盘质量很次，漏电严重。现在的还行吧。

ID:673647 · 发表于 2024-4-1 14:28

风华的就很好

ID:883242 · 发表于 2024-4-1 14:36

优先c0g，其次x7r，根据楼主描述八成是买了y5v了。

ID:1108581 · 发表于 2024-4-1 18:35

直接去立创买，没有假的，不过大容量的X7R的贵的一批

ID:1101997 · 发表于 2024-4-1 22:37

Hephaestus 发表于 2024-4-1 14:36
优先c0g，其次x7r，根据楼主描述八成是买了y5v了。

买的时候好像标注的X5R，电容容量变化到不是最大的问题，比较大的问题是怕突然的GAMEOVER，好多电容失效不是缺少或者丧失容量，而是恐怖的短路或者是漏电。
记得在什么资料上看过，0805封装原则上设计电路板的时候不超过10UF，这个说法是不是过于保守？毕竟目前0805封装226的很多，甚至已经有476这种容量。

ID:1101997 · 发表于 2024-4-1 22:39

tt2016 发表于 2024-4-1 18:35
直接去立创买，没有假的，不过大容量的X7R的贵的一批

真假是一方面，设计上是不是不应该在0805这个规格上使用226这个容量，从安全角度来说也许真的应该保守一些。

ID:1101997 · 发表于 2024-4-1 22:39

xiaobendan001 发表于 2024-4-1 10:52
最大用到10uF的，口罩期间买的一盘质量很次，漏电严重。现在的还行吧。

是的，一直有传说，大容量的MLCC风险也是很大的。

ID:883242 · 发表于 2024-4-1 23:59

还有一个问题，LDO动态性能非常差，要求后面接的电容ESR不能太低，如果把电解换成MLCC有可能自激振荡，请仔细查阅LDO datasheet。

ID:344848 · 发表于 2024-5-31 04:59

村田较好

ID:879809 · 发表于 2024-6-3 02:53

nearsea 发表于 2024-4-1 22:39
真假是一方面，设计上是不是不应该在0805这个规格上使用226这个容量，从安全角度来说也许真的应该保守一 ...

不应该在0805封装上用226这个容量，其实如果铝电解是226，换MLCC用105足以。

ID:517951 · 发表于 2024-6-3 08:04

电解电容有1万uF~0.1uf, 而MLCC电容到10uf, 如果电源滤波, 单电源功放输出有大容量需求, 还是要用到电解电容

ID:1109793 · 发表于 2024-6-3 08:32

rundstedt 发表于 2024-6-3 02:53
不应该在0805封装上用226这个容量，其实如果铝电解是226，换MLCC用105足以。

22的用1的差太多了吧。实际上我用0805的10uF的也不是很稳定啊。上次有个1206的，居然都有很大概率漏电。

ID:1071498 · 发表于 2024-6-3 11:15

MLCC替代铝电解要看具体使用环境，一般情况可以替代，当MLCC一颗容量不够时可以多个并联使用，之所以前面的有人回复“不建议使用大容量的MLCC”，是因为同尺寸的MLCC容量越大则高度越高，在实际使用中较同尺寸小容量抗拉裂能力差，故布线的时候要注意电容焊盘两边焊盘走线铜皮大小基本一致，同时远离PCB边缘和安装孔位，这样使用就会安全很多

ID:491875 · 发表于 2024-6-3 15:43

既然可以选择电解电容，也可以考虑1206贴片。

ID:466250 · 发表于 2024-6-8 02:59

上面的说了，ldo的动态响应问题，响应好的芯片输出仅需要10uf输出就能非常稳，比较差的芯片就要靠电容了，这时候需要的容量比较大，比如100~200uf才能稳住，mlcc的成本就会很高。
dcdc同样也会有这方面的问题，还有一个比较致命问题的是，dcdc与ldo在热插拔输入时部分芯片会产生过冲烧负载，所以有些为了解决这个问题在输出接很大容量电容，一般100uf起步，以降低这个风险。
最好的方法是使用动态响应好以及没用过冲的芯片，如果需要具体型号可私信。

ID:1101997 · 发表于 2024-6-8 16:29

蓝蓝小星星发表于 2024-6-8 02:59
上面的说了，ldo的动态响应问题，响应好的芯片输出仅需要10uf输出就能非常稳，比较差的芯片就要靠电容了， ...

是的，选择大一些容量的MLCC是有这个方面考虑的，一方面提高瞬间带载能力，并且平衡抑制过冲问题。

ID:1101997 · 发表于 2024-6-8 16:30

老愚童63 发表于 2024-6-3 15:43
既然可以选择电解电容，也可以考虑1206贴片。

楼上的帖子回复了，因为有个廉价的贴片机，高度不够又不想后面手工补焊，所以不使用电解电容。

ID:1101997 · 发表于 2024-6-8 16:32

szjunly 发表于 2024-6-3 11:15
MLCC替代铝电解要看具体使用环境，一般情况可以替代，当MLCC一颗容量不够时可以多个并联使用，之所以前面的 ...

我们可能考虑这个问题是不是过于悲观，各大的电容厂家这个型号也很普遍，甚至0603封装的都有476型号供应了，要是真的这么脆弱容易出现问题该早停产才对

ID:466250 · 发表于 2024-6-9 01:36

nearsea 发表于 2024-6-8 16:32
我们可能考虑这个问题是不是过于悲观，各大的电容厂家这个型号也很普遍，甚至0603封装的都有476型号供应 ...

电解电容一颗5分钱可以做到10v/220uf或470uf
0603/476保守估计在0.15，而且很多电源芯片接mlcc会产生震荡，还需要其他方法解决。成本稍高点。
不是说有问题的器件就不生产了，而是要电子工程师去优化避开缺点。

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