再问充电的问题

ID:668004 · 发表于 2024-4-28 22:30

1.直接用12.6V给三串锂电池12.6V充电，怎么感觉充得很慢。为啥一定要降压充电或者升降压充电才能实现快充，或者适配器输出18V，24经过充电芯片给电池组充电也可以实现更短的时间就把电池充满，而充电芯片给到电池端的充电电压并没有超过12.6V。

2.氮化镓和碳化硅是两种半导体材料还是说是一种快充技术必须用到的元件？我看很多适配器充电器甚至丝印都是GaN SiC

ID:344848 · 发表于 2024-4-28 23:39

1、充电电压一定要高于电池电压，因为要考虑线路的压降，充电线温度效应（热量是一个积累的过程）致使电阻增大，发热量要大；充电器的转换效率（充电器发热，效率降低），芯片的效率等等。上述因素都会对充电过程产生不利影响。看似一个简单充电过程实际要考虑的因素很多。整个效率为诸多效率的乘积，效率是小于1的数字，多个小于1的数相乘一定小于一个小于1的数。
2、使用线性电源充电效率一定小于开关电源充电效率，降压或升降压电路是开关电源充电。
3、锂电充电必须使用BMS（电源管理系统），说道BMS想起一事，我们生产的手机大多数使用%生产的芯片，前几年，%将1.4元升为14元（整整10倍），因为%十分了解手机的生产过程，更换芯片的成本是上千倍的花费，现在手机自动化生产的时间不到一分钟，而完成自动化生产的时间可能只少几天，几天是多少个一分钟，另外，这个成本转化到消费者身上。
4、GaN SiC芯片发热量比Si低很多，解决手机散热问题是一个头疼问题。例外GaN SiC芯片耐压高。

ID:344848 · 发表于 2024-4-28 23:43

进步很快，从5个问题变成2个问题，问题太多，需要分析和考虑的时间太长，回答的概率越少。

ID:155507 · 发表于 2024-4-29 08:39

充电器输出的电压和电流应根据设备的需求来选择。较高的输出电压和电流可以提供更多的功率，从而实现更快的充电速度。然而，必须确保设备能够安全地接受这些电压和电流。
使用充电协议芯片可以确保设备和充电器之间的通信和协调，从而实现更高效的充电过程。

氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）是两种常用于制造功率半导体器件的材料。它们具有较高的导热性和耐高温性，可以实现更高的功率密度和更高的工作频率。
在充电器和适配器中使用氮化镓和碳化硅器件可以实现更高的效率和更小的体积，从而提高充电器的性能和便携性。

ID:344848 · 发表于 2024-5-7 23:19

我已经上传了《DIY手机快冲开关电源适配器》的电路原理图，后续还要上传相关的资料。

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