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利用TL084和LM1875制作2.1功放的PCB

ID:876947 发表于 2024-10-21 01:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

利用手头现有的TL084和LM1875制作2.1功放PCB，084的1/2用于前置5倍的放大，另1/2是低通滤波供重低音放大，整个PCB只有10X10CM，目的是打板便宜降低成本，并且双面大面积敷铜，那么问题来了就是只要是接地端就会直接与敷铜相连，这样势必造成小电流地与大电流形成不必要的回路（交流信号）引起某些频段的自激失真，本电路巧妙地利用电阻将小信号引入一端接地（电源端），就是图中的R46和R50，在PCB中可以看到将小信号地引入电源端地，理论上有助于电路的稳定性。由于PCB的局限性电源铜箔较细，为此可以另用多股电线焊在铜箔上以增大瞬态电流，阻焊层已标注焊接点。本作品设计有些仓促望大佬们斧正！

LM1875原理图.png

LM1875PCB正面.png

LM1875PCB背面.png

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ID:301191 发表于 2024-11-10 01:28 | 显示全部楼层

顶一下

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ID:241900 发表于 2025-4-22 14:12 | 显示全部楼层

很棒，我也想做一个

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ID:1149267 发表于 2025-4-29 16:28 来自触屏版 | 显示全部楼层

请问那里可以打板？

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ID:249545 发表于 2025-5-6 21:46 | 显示全部楼层

据说线路板设计是，采用大面积覆铜并不是好办法！

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ID:249545 发表于 2025-5-6 21:48 | 显示全部楼层

漫步者之声发表于 2025-4-29 16:28
请问那里可以打板？

我一般在某一个宝上可以。
价格便宜，比起30年前自己整三氯化铁好太多了。

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ID:876947 发表于 2025-5-16 12:03 | 显示全部楼层

GUOXUAN 发表于 2025-5-6 21:46
据说线路板设计是，采用大面积覆铜并不是好办法！

大面积敷铜是解决干扰的最佳方案，关键是小信号接地的处理方法，本电路巧妙过的用R40,R50将小信号引入总地，焊接时用导线直连即可。

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ID:876947 发表于 2025-5-16 12:06 | 显示全部楼层

漫步者之声发表于 2025-4-29 16:28
请问那里可以打板？

这个板子*立创20元5块，质量极佳。

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ID:876947 发表于 2025-5-16 12:08 | 显示全部楼层

GUOXUAN 发表于 2025-5-6 21:46
据说线路板设计是，采用大面积覆铜并不是好办法！

更正：是R46,R50.

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ID:1150034 发表于 2025-5-23 12:27 来自触屏版 | 显示全部楼层

板子没有设置安装孔啊，靠芯片固定吗？

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ID:876947 发表于 2025-5-23 16:21 | 显示全部楼层

故渊i 发表于 2025-5-23 12:27
板子没有设置安装孔啊，靠芯片固定吗？

前面靠芯片，后面靠旋钮

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ID:964102 发表于 2025-12-3 08:18 | 显示全部楼层

很棒

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