怎么快速干净拆焊直插元件的方法成都电路板设计

ID:63113 · 发表于 2025-3-29 09:28

在做项目的时候，拆除电路板上的元件也是有的事情，拆元件说难不难，说简单也不是那么轻松。
贴片元件还好，用热吹风吹吹就能把芯片给吹下来，焊盘也比较干净，直插元件就得麻烦一点了，毕竟直插元件拆下来容易，但把焊盘清理干净还是有点麻烦的。
不过，用以下的方法还是能比较轻松拆焊直插元件，并把焊盘处理干净的。
本文介绍一种经实践检验有效的直插元件快速干净拆焊的方法，承接电路板设计开发。
1、用热风拆焊直插元件
拆焊还是常规的工艺，在电路板的背面，用热风（热吹风）反复吹芯片的引脚，大概320℃-350℃就可以，直到吹到元件松动，把元件拔出来就好。

2、用吸锡器清除焊盘上的焊锡
元件拆下来了，但是焊盘上的焊孔可能还被焊锡堵住了，怎么办呢？业务Q：25三一二六三七26
此时需要使用到一个工具：吸锡器。吸锡器有几种，一般是：
l 电动吸锡器。可以自加热，按一下按钮能自动吸气。
l 弹簧电热吸锡器。可以自加热，但是吸锡的时候需要先按一下弹簧储能，再按吸气按钮才能吸气。
l 手动吸锡器。不能自加热，需要借助电烙铁、热风加热，吸锡的时候也需要先按弹簧储能。