PCB里边铺铜和填充有什么区别呢

ID:1163771 · 发表于 2025-11-26 20:55

我实践得到的结论是：铺铜可以自动实现通孔、焊盘的十字连接，但是填充不行。
没有十字连接的焊盘据说不太好焊接，那功率器件引脚的焊盘也需要用十字连接吗？要通过大电流，理论上全连接的方式会好一些吧？

ID:1109793 · 发表于 2025-11-27 09:01

温度高点，时间长点嘛

ID:1121801 · 发表于 2025-11-27 09:19

填充可以没有net,覆铜一定要有NET吧,我是这样理解的

ID:879809 · 发表于 2025-11-27 09:50

不同软件对覆铜和fill的定义并不一样，井蛙还是先说说待在哪个井里吧！

ID:1163917 · 发表于 2025-11-29 12:21

铺铜： · 连接性：通常与指定的网络（如GND）相连，并遵循设定的规则（如间距）自动避让同网络焊盘和不同网络对象。 · 作用：主要用于提供大面积低阻抗通路、增强载流能力、改善屏蔽和散热。填充： · 连接性：是孤立的实心铜皮，不与任何网络自动连接，也不会自动避让。 · 作用：主要用于在空白区域放置无电气特性的实心铜，例如作为结构加强或特定标识，需手动处理其与周边走线的间距。

ID:879809 · 发表于 2025-12-1 17:41

52588 发表于 2025-11-29 12:21
铺铜： · 连接性：通常与指定的网络（如GND）相连，并遵循设定的规则（如间距）自动避让同网络焊盘和不同 ...

不同软件不一样，比如我最常用的PADS覆铜和fill都可以指定net或者不与任何net联系。

帐号		自动登录	找回密码
密码			立即注册

PCB里边铺铜和填充有什么区别呢

浏览过的版块