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随着我司海外市场的不断拓展，在面临巨大市场机会的同时，我们也必将面临一系列的挑战。关税壁垒即将灰飞烟灭，技术壁垒早已浮出水面;首当其冲也极容易被人忽略的便是EMC(电磁兼容性)问题。
电磁兼容性(EMC-Electromagnetic Compatibility)，根据《电磁干扰和电磁兼容性名词术语》第5.10条，定义为:“设备(分系统、系统)在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。即:该设备不会由于受到处于同一电环境中其他设备的电磁发射导致或遭受不允许的降级:它也不会使同一电磁环境中其他设备(分系统、系统)，因受其电磁发射而导致或遭受不允许的降级。”
挑战面前，公司有关部门纷纷摩拳擦掌，并切实开展了一系列的工作:EMC特别工作小组EMC实验室、CAD研究部、SI研究部、机电工程部以及相关产品线均做出一些探索性的工作:但到目前为止，多数还停留在后期的测试、修补方面。纵观国内外业界精英的做法，无一不是在产品的预研、开发阶段投入大量精力，在设计阶段开展EMC工作，避免可能出现的电磁兼容问题;对于我们现有的测试--修改--测试的EMC设计，不仅会增加成本、延误开发周期，而且可能造成版本增加、维护不便:而业界流行的系统设计法，其精就是从源头抓起、综合考虑、系统设计;
作为EMI的源头，器件选型、原理、PCB设计已逐渐引起有关部门的重视:CAD、北研、EMC实验室均组建了以EMC为活动宗旨的QCC圈。尤其是CAD室的无花果圈，在圈长吕鸿涛的带动下，不放过每一根走线，每一个过孔，凭着踏踏实实的作风，有效的推动了PCB的EMC设计工作。更难能可贵的是，它唤起了CAD工程师、硬件开发人员对PCB的EMC设计的重视，推动了公司的相应技术进步。
为了对PCB的EMC设计现有成果加以总结、推广，同时对一些未知的领域进行积极的探索，在硬件工程室周代琪、梅泽良等领导的推动下，以CAD室、EMC特别工作小组、SI研究部为主，在机电部、EMC实验室、传输产品线的积极参与下，《PCB的EMC设计指南》终于与大家见面了。在此，对参与此书编写的钟章明、姚习武、何平华、潘丰斌、孟繁涛等同事表示热烈的祝贺，对积极提供资料、参与评审、校正的吕鸿涛、姜向忠、胡庆虎、南建峰、吴雨佳、沈晓兰、吴均、于小卫、唐晟等同事、领导表示衷心的感谢，对自始至终参与指导、评审的EMC特别工作小组的全体成员表示由衷的谢意。本书定位为PCB的EMC设计参考书，谨供各硬件工程师进行PCB设计时参考;众所周知，PCB的设计要综合考虑功能实现、成本、生产工艺、EMC、美观等多种因素，片面的强调EMC设计，生搬硬套文中的只言片语都是不可取甚至错误的做法 ，一个杰出的CAD工程师其过人之处在于充分借鉴现有工作经验，在多种因素中进行折衷考虑，成功的完成原理图的物理实现。文中的有些观点、建议仅仅是现有工作经验的总结，由于EMC领域的诸多未知因素，加上编者的水平有限，错误、疏漏之处在所难免，还望大家不断批评、指正。
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