铝基板是整个灌铜更好，还是不灌铜更好

没救 发表于 2026-3-25 00:03
低频、大功率、重散热：全灌铜更好，散热强、EMI 好、接地稳。
射频、高压隔离：不灌铜更好，避免寄生电容 ...

0x00000000 发表于 2026-3-25 08:39
看耐压吧，我一般是耐压允许的话都覆铜，毕竟铜的导热效率是铝的两倍，而且对EMC也有好处，个人见解，仅供 ...

yzwzfyz 发表于 2026-3-25 10:11
铝是金属，大多情况下无需。

QWE4562012 发表于 2026-3-26 09:29
耐压和灌铜？没明白什么关联

ydatou 发表于 2026-3-27 14:41
铜皮和铝基板之间有一层绝缘层，他们得导热我不确定，但应该会比铜和铝要差，我觉得不整个铺铜好。另外线 ...

npn 发表于 2026-4-8 07:33
铺铜不能铺死铜，否则会成天线辐射导致电磁兼容问题，不接地影响静电释放。

yzwzfyz 发表于 2026-3-25 10:11
铝是金属，大多情况下无需。

暮光星辰 发表于 2026-5-15 10:02
这个灯珠中间的焊盘就是用来散热的，不铺铜热量散不出去影响灯珠寿命，功率稍微大一点很快就烧了。

暮光星辰 发表于 2026-5-15 10:08
你PCB的铺铜放大看没连到散热焊盘上，要连上去才有明显的散热效果。