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一博高速先生团队成员：王辉东 那块画了N久的板子摊在深夜的台灯下，怎么看，都看不出任何问题。 有时候眼睛看到的东西不一定是真的——你看到的，往往只是你潜意识里的投射。 牛二盯着PCB原文件看了半天：原文件里过孔明明没开窗，做出来的板子却开了窗。问题出在哪个环节？ 谨以此文写给每一个画过板子、也背过锅的硬件工程师。 01 量产第二周，FMC连锡短路 牛二，硬件组资深工程师，画了七八年PCB，闭着眼都能设计。 烽火连三月，PCB设计终大成，十万火急投在他选的制板厂。 制板完成后又马不停蹄送进E公司的PCBA工厂，产线瞬间炸开了锅。 接板的还是金牌PMC饶萧萧，人美得冒泡，嘴也快得冒火：牛二，你的板子在IQC被拦下——FMC座子旁过孔全部开窗，焊接连锡的风险极高。 真实案例：连接器装配区域的来料检查，红箭头指向过孔开窗，连锡高发地带。
牛二当场翻出原文件：过孔明明没开窗——做出来的板子，怎么就开窗了？板子做过POFV、孔都填平，制板说明备注了盖油！ 嘴上说着最硬的话，其实心里很害怕。 02 原因出在哪里？复盘完，会议室没人说话 牛二调出板厂生产文件——过孔，开窗。制板要求写明：盖油。 真实案例：工艺确认单上“过孔处理”明明勾着“盖油”——可生产文件里，它们却是开窗的。工厂EQ看到全板开窗，发EQ确认如下： 制板说明要求过孔盖油，但gerber中有盘中孔设计，焊接有虚焊风险。 为防止虚焊，板内0.3/0.4/0.5mm过孔树脂塞孔+电镀填平，请确认。 牛二回复了OK，没有再次复盘确认。 偏偏，确认塞孔的地方漏了FMC旁的过孔。 真相大白：EDA导出Gerber时，过孔开窗默认打开——原文件没开窗，生产文件却全板开窗； POFV过孔开窗露铜，焊料会在相邻焊盘间架桥； EQ确认时按照常规工程经验，把FMC旁过孔误判成测试点保留了开窗。 三处“只差一步”叠一起，焊料找到了架桥处。 设计占九分，其它是诱因。 03 不是漏锡，是连锡：三个环节各差一步 第一环，设计。导出Gerber时开窗是默认项、需手动关——他没关，全板过孔集体“开天窗”，几颗紧贴FMC细间距焊盘，提前给焊料搭好桥墩。 真实案例：设计文件里的过孔与走线——开窗摆在那里，却没人写清它们是干嘛的。 第二环，工艺。板厂做POFV没错——BGA盘中孔必须填平。但填平后开窗区域填铜裸露，紧挨细间距焊盘：回流焊料一偏多就顺裸铜爬，连锡一气呵成。 第三环，确认。BGA区域开窗被处理掉，FMC区域却被当“疑似测试点”保留——按惯性误判。 凌晨一点四十七分，鼠标在“确认”上点了下去。EQ单，没人核对第二遍。 真正的反转：牛二一直觉得自己冤——过孔做了POFV填平，制板说明也写了盖油。但连锡的根因，恰是他没逐一设置开窗属性：全板过孔随Gerber默认开窗，FMC旁那颗又恰好被当测试点。 “我以为关了” “我以为会盖油” “我以为没人会改”——三个“以为”叠加，让那颗过孔接上不该接的锡。 04 过孔开窗，必须说清用途 代价：钢网优化报废重开，工程资料返工重审。 复盘会上，牛二推动四项改进：EDA输出模板固化，Gerber导出默认盖油； 开窗过孔强制标注用途，普通过孔一律盖油或塞孔； POFV填平过孔必须覆盖阻焊；测试点一律用独立焊盘，不复用过孔。 后来，牛二在述职报告里写下：“过孔不会漏锡，但会连锡。你不说清它是干嘛的，工厂就只能猜——猜错一次，覆水难收。” 写给画板子的人 锡没有消失，是架了桥。一场被误判成“漏锡”的连锡事故，一道没核对第二遍的EQ单。 那晚之后，牛二桌面多了个文件夹“每次发板前必看”，里面只有一张切片照片：POFV填平的过孔表面架着锡桥。 过孔不会说谎。会“撒谎”的，是没说清用途的开窗，和那句轻飘飘的“我以为没关系”。 如果你也画板，今晚不妨翻出Gerber数一数：那些开了窗的过孔，是测试点、散热孔，还是忘了盖油？ 本期提问 画板时，你遇到过哪些被误判的失效事故？哪些“我以为没事”最后翻了车的事故，评论区聊聊，晾晾锅。
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