作者:秋天的太阳 一)抗干扰包地: 电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法,即用接地的导线将某一网络包住,采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。 网络包地的使用步骤如下: 1.1、选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执行命令 Edit/Select/Net (E+S+N) ,光标将变成十字形状,移动光标一要进行包
地的网络处单击,选中该网络。如果是组件没有定义网络,可以执行主菜单命令 Select/Connected Copper 选中要包地的导
线。 1.2、放置包地导线。从主菜单中执行命令 Tools/Outline Selected Objects(T+J) 。系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操
作。 1.3、对包地导线的删除。如果不再需要包地的导线,可以在主菜单中执行命令 Edit/Select/Connected Copper 。此时光标将变成 十字形状,移动光标选中要删除的包地导线,按 Delect 键即可删除不需要的包地导线。
操作前
操作后
二)其它抗干扰方法:
为了使高频电路板的设计更合理,抗干扰性能更好,在进行 PCB 设计时应从以下几个方面考虑:
2.1、合理选择层数:利用中间内层平面作为电源和地线层,可以起到屏蔽的作用,有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间
的交叉干扰,一般情况下,四层板比两层板的噪声低 20dB。
2.2、走线方式:走线必须按照 45°角拐弯,这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。
2.3、走线长度:走线长度越短越好,两根线并行距离越短越好。
2.4、过孔数量:过孔数量越少越好。
2.5、层间布线方向:层间布线方向应该取垂直方向,就是顶层为水平方向,底层为垂直方向,这样可以减小信号间的干扰。
2.6、敷铜:增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。
2.7、包地:对重要的信号线进行包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,当然还可以对干扰源进行包地处理,使其不能干扰其它信号。
2.8、信号线:信号走线不能环路,需要按照菊花链方式布线。
2.9、去耦电容:在集成电路的电源端跨接去耦电容。 10)高频扼流。数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件,一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。
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