低频电路和高频电路的接地方法

ID:74985 · 发表于 2015-3-21 03:54

1：低频电路（1M以下）的接地方法
若采用串联单点接地的话，线路的耦合比较大，并联单点接地的话就是地线比较长。宜采用并联单点接地的方式。

2：高频电路：
不在适合单点接地了，因为单点接地的话地线太长，高频的话造成的阻抗太大，应采用多点接地，需要接地的地方就按最近的路径接地，这也就是我们平时的敷铜处理。
3：分开设计，一块板子上有数字电路部分和模拟电路部分，布局时把这两块分开布，数字电路部分单点或多点接地。模拟部分也一样。然后再把二者的地有一个0欧电阻只在一点相接。
4：当你的电路中用到大的交流电时，要和其他的电源和地分开，交流电的电源和地是一套，其他相互之间干扰小的电源和地是一套，他们之间完全不相连。
5：浮地，屏蔽地，和PCB板防静电，及抗EMC干扰。。。。。。未完待续

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