DesignSpark PCB 如何覆铜

ID:81203 · 发表于 2015-5-26 18:32

2014 小鸟教你 DesignSpark PCB 如何覆铜

中国罗宾鸟发表于 2014-10-11 01:55:02

   由于今天在画图时始终无法通过除铜功能进行除铜，得一个一个地把覆铜区域删除之后再重新覆铜。所以特地研究了一下在什么情况下可以使用除铜功能，也顺便把我了解到的覆铜方法分享给大家，希望大家能在学习和使用DS PCB的过程中少走弯路。
   前人分享经验给后人的目的并不是为了耍帅，而是为你让后人节省下前人跌跤的时间，去加速开拓未知的未来。
好了，说了一堆废话，现在开始正题：

何为覆铜？
   所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
(注：以上内容来自网络)

为什么要覆铜？
   覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
(注：以上内容来自网络)

怎么覆铜？

方法一：通过添加铜箔功能来达到覆铜目的
点击窗体左侧的工具栏中的

（Add Copper Closed Shape）按钮或点击菜单栏Add->Copper->对应的形状，然后在需要覆铜的区域外围绘制形状，绘制完成后使用右键->Finish Here功能结束绘制，此时绘制区域会被盖上一层铜。

选中绘制区域的任意一条边，点击窗口左侧或右键弹出菜单中的

Pour Copper按钮，弹出覆铜对话框。

根据实际情况对上图对话框中的内容进行相应设置，然后点击OK，此刻便完成了覆铜操作。

方法二：通过添加覆铜区域功能来完成覆铜
点击窗体左侧的工具栏中的

（Add Pour Area）按钮或点击菜单栏Add->Add Pour Area->对应的形状，然后在需要覆铜的区域外围绘制形状，绘制完成后使用右键->Finish Here功能结束绘制，此时绘制区域内并不会被盖上一层铜。

选中绘制区域的任意一条边，点击窗口左侧工具栏或右键弹出菜单中的

Pour Copper按钮，弹出覆铜对话框。

根据实际情况对上图对话框中的内容进行相应设置，然后点击OK，此刻便完成了覆铜操作。

总结：
虽然两种方法都可以实现覆铜操作，但有一个本质的区别，就是第一种方法的功能是主要是用于添加一个形状的铜，而方法二则添加的是一个覆铜的区域，也就是专门用来对电路板进行覆铜的。以下是两种功能的功能对照表：

所以我们应该养成以方法二来进行覆铜操作的习惯。
需要注意的是只有只有通过方法二进行的覆铜操作才可能使用除铜功能，且可以在不进行除铜的情况下直接修改参数重新覆铜

以下是覆铜对话框的设置参数功能详解：

Net Name（网络名）：选择当前覆铜属于哪个电气网络

Min Copper Area（最小覆铜区域，单位Sq. mm(平方毫米)）：就是允许的实际覆铜区域的最小面积
Spoke Style（辅线类型）：给当前（花孔）辅线参数进行命名
Spoke Width（辅线宽度）：花孔辅线的宽度
Isolation Gap（隔离间隙）：覆铜与焊盘名板件边缘之间的间距

Isolated Islands（孤岛）：被隔离的无电气连接的覆铜
Remove（移除）：移除，不覆铜。
Highlight（高亮）：覆铜后高亮显示

Thermal Spokes（辅式花孔）：据网上的资料显示，貌似这们做是为了方便批量波峰焊接，因为覆铜区域较大，散热较快，可能会造成虚焊现象。利用花孔的形式，在不影响电气连接的情况降低散热速度，从而以达到顺利波峰焊的目的。若是手工焊接可不考虑。
Thermals on Pads（焊盘做花孔）：将焊盘做成花孔样式
Thermals on Vias（过孔做花孔）：将过孔做的花孔样式

参数与图纸对应参照

焊盘不做花孔的样式

移除孤岛覆铜的样式

不移除也不高亮孤岛的样式

不移除但高亮孤岛的样式

以上仅为本的作的一些总结，希望对各位有所帮助！！

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