PCB抄板:
PCB抄板即是在已有PCB电路板的情况下,对电路板进行克隆、样机制作、元器件替换、制作BOM清单、导出原理图等;其中对电路板进行克隆包括单板克隆和整套电路板克隆等。也可为您生成各类软件格式文档,如:PowerPCB、Protel99/Se、PAD2000等。您克隆的产品需要生成原理图,BOM物料清单等,我们一样可以为您全程服务。 假如您要克隆的产品出厂时间较早,元器件已经停产,请找恒纳微,我们的BOM工程师和采购工程师会为您解决疑难;假如您要克隆的电路板较前沿;电路、元器件复杂,也请找恒纳微,我们的抄板工程师和PCB设计及调试工程师等会保证为您做出100%准确的原理图及完美样机。
温馨提示: 凡进行电路板克隆业务的客户,必须有合法的PCB设计版权来源声明,以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益。 BOM制作: 1、覆盖率:对于目前市场上的98%以上的产品,我们可以为您提供BOM清单制作服务,我们提供的BOM清单类型包括:工程BOM——EBOM、计划BOM——PBOM、设计BOM——DBOM、制造BOM——MBOM、维修BOM——WBOM、采购BOM——CBOM、客户BOM——CBOM、成本BOM——CBOM、销售BOM——SBOM、生产BOM——MBOM等; 2、高效性:快速为您制作各类BOM清单,不耽误您的任何生产计划,保障您的利益;
3、准确率:BOM清单是生产和管理的主要物料依据,我们保证为您做到100%精确。 BOM(Bill Of Material)又称为料表,是制造业管理的重点之一,简单定义即“记载产品组成所需使用材料的表格”。
BOM表单具体应用为: 1、是计算机识别物料的基础依据。
2、是编制计划的依据。
3、是配套和领料的依据。
4、根据它进行加工过程的跟踪。
5、是采购和外协的依据。
6、根据它进行成本的计算。
7、可以作为报价参考。
8、进行物料追溯。
9、使设计系列化,标准化,通用化。 PCB板生产: 1)生产能力 1 | 层数 | 2-24(层) | | 2 | 最大加工面积 | 457 x 610 mm | | 3 | 最小板厚 | 4(层)0.40mm
6(层)0.80mm
8(层)1.00mm
10(层)1.20mm | | 4 | 最小线宽 | 0.10mm | | 5 | 最小间距 | 0.10mm | | 6 | 最小孔径 | 0.20mm | | 7 | 孔壁铜厚 | 0.020mm | | 8 | 金属化孔径公差 | ±0.05mm | | 9 | 非金属化孔径公差 | ±0.025mm | | 10 | 孔位公差 | ±0.05mm | | 11 | 外形尺寸公差 | ±0.1mm | | 12 | 最小焊桥 | 0.08mm | | 13 | 绝缘电阻 | 1E+12Ω(常态) | | 14 | 板厚孔径比 | 10 : 1 | | 15 | 热冲击 | 288 ℃(10秒3次) | | 16 | 扭曲和弯曲 | ≤0.7% | | 17 | 抗电强度 | >1.3KV/mm | | 18 | 抗剥离强度 | 1.4N/mm | | 19 | 阻焊剂硬度 | ≥6H | | 20 | 阻燃性 | 94V-0 | | 21 | 阻抗控制 | ±5% | | 22 | SMT焊接最小间距 | 0.1mm | | 23 | QFP间距 | pitch 0.3mm | | 23 | 最小封装 | 0201 | | 24 | 最小板面积 | 50mm x 50mm | | 25 | 最大板面积 | 350mm x 550mm | | 26 | 贴片精度 | ±0.01mm | | 27 | 贴片范围 | QFP,SOP,PLCC,BGA | | 28 | 贴装能力 | 0805,0603,0402,0201 |
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